[發明專利]粘接片材及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201380012784.3
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN104169383B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發明（設計）人: 小玉惠;德安孝寬;巖倉哲郎
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J161/20;C09J201/00;H01L21/52
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王靈菇;白麗

1.一種粘接片材，其特征在于，其由包含(A)高分子量成分、(B1)軟化點低于50℃的熱固化性成分、(B2)軟化點為50℃以上且100℃以下的熱固化性成分、和(C)軟化點為100℃以下的酚醛樹脂的樹脂組合物形成，并且以該樹脂組合物100質量％為基準，含有11～22質量％的所述(A)高分子量成分、10～20質量％的所述(B1)軟化點低于50℃的熱固化性成分、10～20質量％的所述(B2)軟化點為50℃以上且100℃以下的熱固化性成分、15～30質量％的所述(C)軟化點為100℃以下的酚醛樹脂。

2.根據權利要求1所述的粘接片材，其特征在于，80℃下的熔融粘度為300～3000Pa·s。

3.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，其是由使用了權利要求1或2所述的粘接片材的帶粘接劑層的半導體芯片構成的半導體裝置的制造方法，其具備以下工序：

薄膜固化工序：將所述帶粘接劑層的半導體芯片壓接到電路基板上，然后對所述粘接劑層進行110～125℃、0.5～1小時的加熱；和

引線接合工序：將所述帶粘接劑層的半導體芯片與電路基板介由接合線在230℃以下進行電連接。