[發明專利]樹脂金屬復合密封容器及其制造方法

有效

• 申請號: 201380012516.1
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN104145351B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 能勢幸一;中冢淳;松澤豐;村井悠
• 申請（專利權）人: 新日鐵住金高新材料株式會社;本田技研工業株式會社
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;B32B15/08;B32B15/085;H01G11/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 段承恩;楊光軍

1.一種樹脂金屬復合密封容器，其特征在于，具有：

具有端部的第1金屬箔；

具有端部的第2金屬箔；

在所述第1金屬箔的所述端部與所述第2金屬箔的所述端部之間使用了熱封用樹脂的熱封部；以及

在所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的所述熱封部的外側端面由焊縫形成的金屬封止部。

2.根據權利要求1所述的樹脂金屬復合密封容器，構成所述金屬箔的金屬的熔點比所述熱封用樹脂的熱分解溫度高300℃以上，

構成所述金屬箔的金屬的比重為5以上，

所述焊縫通過激光焊接而形成。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂金屬復合密封容器，所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的所述金屬封止部，是通過來自所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的所述端面側的加熱而形成的焊縫。

4.根據權利要求1～3的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，所述焊縫是大致圓形的截面形狀的焊縫，焊縫的金屬箔的厚度方向的尺寸，是所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的與所述焊縫接觸的部分的厚度方向尺寸的1.1倍以上5.0倍以下。

5.根據權利要求1～4的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，所述第1金屬箔和所述第2金屬箔通過所述焊縫而橋接，所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的所述焊縫附近的厚度方向的尺寸，與所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的所述熱封部的厚度方向的尺寸相等。

6.根據權利要求1～5的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，在所述第1金屬箔的至少內面和所述第2金屬箔的至少內面層壓有熱封用樹脂層。

7.根據權利要求1～6的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，在所述第1金屬箔和所述第2金屬箔的端部的整個周圍，除了電極片的部分以外，形成有所述金屬封止部。

8.根據權利要求1～8的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，所述金屬箔是不銹鋼箔，所述熱封用樹脂是以聚丙烯為主的樹脂。

9.根據權利要求1～8的任一項所述的樹脂金屬復合密封容器，所述金屬箔為15～150μm的厚度，所述熱封用樹脂為10～200μm的厚度。

10.一種樹脂金屬復合密封容器的制造方法，其特征在于，通過熱封將在至少一面層壓有熱封用樹脂的金屬箔的端部封止而形成容器，

在所述容器的熱封部的外側進一步從金屬箔的端面側，在焊接前不去除焊接部附近的樹脂地進行加熱焊接，在所述金屬箔的端面形成由焊縫形成的金屬封止部。

11.根據權利要求11所述的方法，構成所述金屬箔的金屬的熔點比所述熱封用樹脂的熱分解溫度高300℃以上，

構成所述金屬箔的金屬的比重為5以上，

所述焊縫通過激光焊接而形成。