[發明專利]印刷布線板的制造方法及激光加工用銅箔

有效

• 申請號: 201380012438.5
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN104160792B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 藤井條司;津吉裕昭;飯田浩人;吉川和廣;松田光由
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/382;C23F1/00;C25D7/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 高龍鑫

1.一種印刷布線板的制造方法，其特征在于，

對于在銅箔的表面具有針對銅蝕刻液的蝕刻速度比銅箔快、且吸收紅外線激光的易溶性激光吸收層的激光加工用銅箔、和其它的導體層以夾持著絕緣層的方式層合而成的層合體，將紅外線激光直接照射在易溶性激光吸收層上來形成層間連接用的導通孔，

在除去導通孔內的膠渣的除膠渣工序和/或作為化學鍍工序的前處理的微蝕刻工序中，從該銅箔的表面除去該易溶性激光吸收層，

所述易溶性激光吸收層是含有8質量％以上且低于25質量％的錫的銅-錫合金層。

2.如權利要求1所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述易溶性激光吸收層的厚度為3μm以下。

3.如權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中，所述銅箔的厚度為7μm以下。

4.如權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述銅箔的和所述絕緣層層合側的面上具有粗糙化處理層。

5.如權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述銅箔的和所述絕緣層層合側的面上具有底漆樹脂層。

6.如權利要求1或2所述的印刷布線板的制造方法，其中，在所述易溶性激光吸收層上設置有載體箔，并在導通孔形成前除去該載體箔。

7.一種激光加工用銅箔，其特征在于，

在銅箔的表面具有針對銅蝕刻液的蝕刻速度比銅箔快、且吸收激光的易溶性激光吸收層，

所述易溶性激光吸收層是含有8質量％以上且低于25質量％的錫的銅-錫合金層。

8.如權利要求7所述的激光加工用銅箔，其中，在所述易溶性激光吸收層上以可剝離的方式具有載體箔。

9.一種覆銅層壓板，其是在絕緣層的至少一面具有銅箔層的覆銅層壓板，其特征在于，

在該銅箔層的表面具有蝕刻速度比該銅箔層快、且吸收激光的易溶性激光吸收層，

所述易溶性激光吸收層是含有8質量％以上且低于25質量％的錫的銅-錫合金層。