[發(fā)明專利]預浸料和層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380012278.4
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN104169343B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設計）人: 伊藤祥一;柳沼道雄;岡那央樹;工藤將舉
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B15/04;C08G65/40;C08K3/013;C08L87/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明的課題在于提供一種預浸料，其無論是否使用極性溶劑都能實現(xiàn)層壓板的低介質(zhì)損耗角正切。本發(fā)明涉及一種預浸料，該預浸料是用清漆對基材進行浸漬或涂布，其后經(jīng)過干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚為主成分的樹脂組合物、無機填充材料和極性溶劑，該預浸料中的前述極性溶劑的含量為3質(zhì)量％以下，使用該預浸料制作的層壓板的10GHz下的介質(zhì)損耗角正切為0.001～0.007。

技術領域

本發(fā)明涉及用于形成電路的印刷電路板的預浸料和層壓板。

背景技術

近年來，以個人計算機、服務器為首的信息終端設備以及網(wǎng)絡路由器、光通信等通信設備要求高速處理大容量的信息，正在進行電信號的高速化、高頻率化。隨之而來，對于用于它們的印刷電路板用層壓板，除了以往要求的阻燃性、耐熱性和與銅箔等的剝離強度等特性，還要求低介電常數(shù)化/低介質(zhì)損耗角正切化，對于能夠滿足這些特性要求的樹脂組合物的結構進行了各種嘗試。

為了對這樣的材料賦予電特性，已知有使樹脂組合物中含有氟樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、以苯乙烯為主的乙烯化合物之類的具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切性的樹脂的配方(例如參照專利文獻1、2)。

通常，印刷電路板用的層壓板是用如下的預浸料制作，所述預浸料是使樹脂組合物中的成分均勻地分散在有機溶劑中，用得到的清漆對玻璃布等基材進行浸漬或涂布，并使其干燥而得到的。

作為具有低介質(zhì)損耗角正切性的樹脂的主成分，常使用聚苯醚等極性低的物質(zhì)，上述有機溶劑也配合主成分的極性而使用極性低的甲苯等(例如參照專利文獻3)。

但是，從環(huán)境污染的觀點來看，甲苯的使用有受到限制的傾向，要求使用其它溶劑。

另一方面，作為這樣的低介質(zhì)損耗角正切用的樹脂成分，通常不使用極性溶劑，對于使用極性溶劑時的預浸料中的溶劑殘留量對制作的預浸料等產(chǎn)生的影響，尚未進行充分的研究。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-124433號公報

專利文獻2：日本特開2010-174242號公報

專利文獻3：日本特開2005-239767號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的課題在于提供一種預浸料，其無論是否使用極性溶劑，都可以實現(xiàn)制作層壓板時的低介質(zhì)損耗角正切。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等對上述課題進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過使預浸料中的極性溶劑的殘留量為3質(zhì)量％以下，能夠使利用該預浸料制作的層壓板的10GHz下的介質(zhì)損耗角正切為0.001～0.007，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供如下的技術方案，

[1]一種預浸料，該預浸料是用清漆對基材進行浸漬或涂布，其后經(jīng)過干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚為主成分的樹脂組合物、無機填充材料和極性溶劑，

該預浸料中的前述極性溶劑的含量為3質(zhì)量％以下，

使用該預浸料制作的層壓板的10GHz下的介質(zhì)損耗角正切為0.001～0.007。

[2]根據(jù)[1]所述的預浸料，其中，前述極性溶劑為選自由丙酮、甲乙酮、丙二醇單甲醚醋酸酯、N,N-二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺組成的組中的至少1種。

[3]根據(jù)[1]或[2]所述的預浸料，其中，前述清漆中的極性溶劑的含量相對于前述樹脂組合物和前述無機填充材料的總計100質(zhì)量份為10～180質(zhì)量份。