[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380012194.0
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104160504B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仲村秀世;堀尾真史
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H02M7/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 尹淑梅,王穎

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

多個(gè)半導(dǎo)體模塊，其以在內(nèi)部具備安裝有一個(gè)以上半導(dǎo)體芯片的電路基板，并且貫通形成安裝孔、散熱部在所述安裝孔的一側(cè)的端部側(cè)露出的方式形成，并且突出形成有連接端子；

主端子板，其將所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊的單獨(dú)的連接端子間單獨(dú)連接，并構(gòu)成相互連接所述半導(dǎo)體模塊內(nèi)的半導(dǎo)體電路的導(dǎo)電路徑；和

模塊收納殼體，其將通過所述主端子板相互連接的多個(gè)所述半導(dǎo)體模塊與所述主端子板一體地從開口部插通，在該半導(dǎo)體模塊安裝時(shí)能夠進(jìn)行位置調(diào)整地進(jìn)行收納保持，并且具有將所述主端子板的一部分作為主端子用段而引出到外部的插通孔，還具有與所述各半導(dǎo)體模塊的各安裝孔對置的安裝用插通孔；

所述模塊收納殼體形成有將所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊以并列狀態(tài)進(jìn)行收納的模塊收納區(qū)域和與該模塊收納區(qū)域連接而收納所述主端子板的端子板收納區(qū)域，

所述模塊收納區(qū)域具備引導(dǎo)所述半導(dǎo)體模塊的側(cè)面,并且劃分單獨(dú)收納多個(gè)半導(dǎo)體模塊的單獨(dú)收納區(qū)域的導(dǎo)向突起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述導(dǎo)向突起在前端形成有卡合到形成于所述半導(dǎo)體模塊的側(cè)面的卡合槽的卡合凸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述模塊收納殼體具有撓性，在所述模塊收納區(qū)域形成有卡止到形成于所述半導(dǎo)體模塊的卡止凹部的卡止突起。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

在所述端子板收納區(qū)域具備將所述主端子板間絕緣的絕緣隔壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述模塊收納殼體將所述散熱部作為所述開口部側(cè)而收納所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊，在使所述散熱部與冷卻體接觸的狀態(tài)下，通過所述各安裝用插通孔將固定器具插通到與該安裝用插通孔對置的所述半導(dǎo)體模塊的安裝孔而進(jìn)行收納的所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊單獨(dú)固定于該冷卻體。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述模塊收納殼體將所述安裝用插通孔形成在卡合到所述半導(dǎo)體模塊的安裝孔而確保固定器具的絕緣距離的筒狀部的內(nèi)周面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述主端子板具有橫穿所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊而延長的端子板主體，所述端子板主體具有與所述安裝孔平行的板面，在與該端子板主體的長度方向正交的端面的一側(cè)形成有成為所述主端子段的折彎用板部，在所述端面的另一側(cè)突出形成有具有供所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊插通的連接端子的插通孔的連接端子保持部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述連接端子保持部單獨(dú)地突出形成在與所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊的所述連接端子對應(yīng)的位置，且由具有撓性的多個(gè)連接片構(gòu)成。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述折彎用板部在從所述模塊收納殼體突出的狀態(tài)下，以與收納于在所述端子板收納區(qū)域的外表面形成的螺母收納凹部的螺母對置的方式被折彎而構(gòu)成主端子段，形成有與螺母的內(nèi)螺紋對置而比該內(nèi)螺紋的內(nèi)徑大的插通孔。

10.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

是在電路基板的內(nèi)部具備一個(gè)以上半導(dǎo)體芯片，將具有安裝孔的多個(gè)半導(dǎo)體模塊排列保持于模塊收納殼體的半導(dǎo)體裝置的制造方法，

在并列配置了所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊的狀態(tài)下，在將從各半導(dǎo)體模塊突出的主連接端子插通到形成于橫穿該半導(dǎo)體模塊的主端子板的連接端子保持部的插通孔內(nèi)之后，將主連接端子與連接端子保持部固定而形成模塊集合體，

將所形成的所述模塊集合體以使主端子板的彎折用板部通過該模塊收納殼體的插通孔而突出到外部，且在安裝該半導(dǎo)體模塊時(shí)能夠進(jìn)行位置調(diào)整的方式收納保持于所述模塊收納殼體而構(gòu)成半導(dǎo)體裝置，

接著，將模塊收納殼體載置在冷卻體上并通過與所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊的各安裝孔對置而形成的模塊收納殼體的安裝用插通孔向所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊的各安裝孔插通固定器具而將收納的多個(gè)半導(dǎo)體模塊分別固定于冷卻體。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述主端子板的折彎用板部在構(gòu)成所述半導(dǎo)體裝置時(shí)和將該半導(dǎo)體裝置安裝于所述冷卻體后的任一時(shí)刻，在將螺母插入到形成于所述模塊收納殼體的主端子板收納區(qū)域的外表面的螺母插入凹部的狀態(tài)下，以覆蓋該螺母的方式進(jìn)行折彎。