[發明專利]電子器件絕緣層及電子器件絕緣層的制造方法有效
| 申請號: | 201380011819.1 | 申請日: | 2013-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN104137236A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 矢作公 | 申請(專利權)人: | 住友化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/312 | 分類號: | H01L21/312;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/50;H05B33/22 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王彥慧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子器件 絕緣 制造 方法 | ||
1.一種電子器件絕緣層,其具有由第1絕緣層材料形成的第1絕緣層和由第2絕緣層材料形成在該第1絕緣層上的第2絕緣層,
所述第1絕緣層材料是含有感光性樹脂材料(A)和烷氧基鎢(V)(B)的材料,
所述第2絕緣層材料是含有高分子化合物(D)的材料,所述高分子化合物(D)包含具有環狀醚結構的重復單元和式(1)所示的重復單元,
式(1)中,R1表示氫原子或甲基,RA表示將高分子化合物的主鏈和側鏈連結、且可以具有氟原子的連結部分,R表示能夠被酸脫離的有機基團,R’表示氫原子或碳數1~20的一價有機基團,該碳數1~20的一價有機基團中的氫原子可以被氟原子取代,p1表示0或1的整數,p2表示1~5的整數,在具有多個R時,多個R可以相同或不同,在具有多個R’時,多個R’可以相同或不同。
2.根據權利要求1所述的電子器件絕緣層,其中,所述第1絕緣層材料還含有堿性化合物(C)。
3.根據權利要求1或2所述的電子器件絕緣層,其中,所述感光性樹脂材料(A)為正型感光性樹脂材料(A-1)或負型感光性樹脂材料(A-2)。
4.根據權利要求3所述的電子器件絕緣層,其中,所述正型感光性樹脂材料(A-1)是含有高分子化合物(E)和化合物(F)的感光性樹脂組合物,
所述高分子化合物(E)包含含有以下定義的第1官能團的重復單元和式(2)所示的重復單元,
第1官能團:能在電磁波或熱的作用下生成能夠與活性氫反應的第2官能團的官能團,
式(2)中,R2表示氫原子或甲基,RB表示將高分子化合物的主鏈和側鏈連結、且可以具有氟原子的連結部分,R3表示能夠被酸脫離的有機基團,R4表示氫原子或碳數1~20的一價有機基團,該碳數1~20的一價有機基團中的氫原子可以被氟原子取代,q1表示0或1的整數,q2表示1~5的整數,在具有多個R3時,多個R3可以相同或不同,在具有多個R4時,多個R4可以相同或不同,
所述化合物(F)是能夠通過照射電磁波或電子射線而產生酸的化合物,該化合物(F)的熱分解溫度為200℃以下。
5.根據權利要求4所述的電子器件絕緣層,其中,所述第1官能團為選自被封端劑封端后的異氰酸基及被封端劑封端后的異硫氰酸基中的至少1種基團。
6.根據權利要求5所述的電子器件絕緣層,其中,所述被封端劑封端后的異氰酸基及被封端劑封端后的異硫氰酸基為選自式(3)所示的基團及式(4)所示的基團中的至少一種基團,
式(3)中,Xa表示氧原子或硫原子,R5及R6分別獨立地表示氫原子或碳數1~20的一價有機基團,
式(4)中,Xb表示氧原子或硫原子,R7、R8及R9分別獨立地表示氫原子或碳數1~20的一價有機基團。
7.根據權利要求4~6中任一項所述的電子器件絕緣層,其中,所述高分子化合物(E)還包含式(5)所示的重復單元,
式(5)中,R10表示氫原子或甲基,RC表示將高分子化合物的主鏈和側鏈連結、且可以具有氟原子的連結部分,R11表示能夠被酸脫離的有機基團,R12表示氫原子或碳數1~20的一價有機基團,該碳數1~20的一價有機基團中的氫原子可以被氟原子取代,r1表示0或1的整數,r2表示1~5的整數,在具有多個R11時,多個R11可以相同或不同,在具有多個R12時,多個R12可以相同或不同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





