[發明專利]膜片型溫度傳感器無效
| 申請號: | 201380011696.1 | 申請日: | 2013-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN104220856A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 俞洪根 | 申請(專利權)人: | 株式會社俞旻ST;俞洪根 |
| 主分類號: | G01K7/16 | 分類號: | G01K7/16;G01K1/02 |
| 代理公司: | 延邊科友專利商標代理有限公司 22104 | 代理人: | 崔在吉 |
| 地址: | 韓國京畿道安養*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膜片 溫度傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及一種溫度傳感器,特別是涉及一種在膜片上印刷用于傳感溫度的電極,易與無線模塊連接與脫離,并可將傳感的溫度值傳送至遠程工作站的一次性膜片型溫度傳感器。
背景技術
現有的溫度傳感器是在利用金屬框架的兩個金葉一端向金葉之間夾住熱敏電阻芯片后,在真空狀態下加熱、加壓,上下粘合兩張聚酰亞胺膜片制作而成的膜片型熱敏電阻溫度傳感器。
但是,如上所述的現有溫度傳感器具有很多缺點。
由于兩張聚酰亞胺膜片之間設有熱敏電阻芯片和未設有熱敏電阻芯片的位置之間形成有高度差,很難通過施加一定壓力均勻地粘貼所有部位,需要通過高價設備才能實現,并且不易批量生產。
并且,為了連接于外部電路只能把金葉突設于膜片外,當對突設的金葉反復施加外力時金葉有可能會斷掉。
將熱敏電阻芯片粘附于金葉時先把熱敏電阻芯片夾在金葉之間然后進行焊接(soldering),由于金葉需要維持一定大小,因此,不但無法生產小于一定尺寸的產品,而且無法生產各種形狀的產品。
另外,由于每一個傳感器膜片均設有一個熱敏電阻芯片,并且為了確定遠程工作站傳感的溫度需要有有線傳送模塊,因此,不但制造費用增加,而且設置多個溫度傳感器時不易配線。
發明內容
本發明的目的是彌補現有技術的不足,提供一種在膜片上印刷傳感溫度的電極,并易與具有無線傳送功能的連接器模塊連接與脫離,并可將傳感的溫度值傳送至遠程中央控制室的一次性膜片型溫度傳感器。
為了達到上述目的本發明采用技術方案如下:
本發明的膜片型溫度傳感器主要由在帶基薄膜上設有一對相互靠近的溫度傳感端子,所述溫度傳感端子通過配線連接于形成在帶基薄膜一端的連接接頭,所述溫度傳感端子、連接接頭和配線均通過印刷方式而形成的傳感器膜片和連接于所述傳感器膜片連接接頭,并根據溫度傳感端子產生的電阻值算出溫度值后無線傳送至遠程工作站的連接器模塊構成,所述連接器模塊殼體的一端設有用于容納所述傳感器連接接頭的容納槽,所述容納槽的上方通過鉸接件鉸接有連接于殼體的用于關蓋容納槽的蓋體,所述蓋體的內側設有通過貫穿安裝于容納槽內的所述傳感器膜片連接接頭而進行電連接的連接銷,所述容納槽的底部對應所述連接銷的位置上設有銷孔,所述殼體內設有電池、通過與連接銷的電連接接收溫度傳感端子的電阻值進而算出溫度值的控制器、將所述控制器算出的溫度值無線傳送至遠程工作站的無線傳送部。
所述帶基薄膜的下面形成有粘附層。
本發明膜片型溫度傳感器的有益效果是:本發明由于使用柔軟的膜片材質,并通過印刷方式形成傳感溫度的電極,因此,不但可適用于人體皮膚、設備的凹凸部位、細微縫隙等,而且制造簡單、成本低廉。
并且,由于易于連接與脫離無線模塊,并可將傳感的溫度值無線傳送至遠程中央控制室,因此,配線簡單,而且在遠程工作站也能快速掌握溫度的變化,并與即時采取措施。另外,本發明還可制作成各種大小產品。
附圖說明
圖1是本發明膜片型溫度傳感器的結構示意圖。
圖2是本發明膜片型溫度傳感器的形成于帶基薄膜上的溫度傳感端和配線示意圖。
圖3是本發明膜片型溫度傳感器的連接器模塊結構示意圖。
圖4是本發明膜片型溫度傳感器的設置于連接器模塊內的電路框圖。
具體實施方式
下面根據附圖詳細說明本發明。
如圖1所示,本發明主要由傳感器膜片100和連接器模塊200構成。
所述傳感器膜片100由帶基薄膜110、設置于所述帶基薄膜110下側的粘附層120、疊層設置于所述帶基薄膜110的上層用于保護帶基薄膜110上面的保護層130構成。
所述帶基薄膜110由PET、PE、PTFE、PVC等膜片材質制成,其上面設有通過印刷銀(silver)化合物或0~20Ω純導電油墨等而形成的溫度傳感端子111、112和配線113、114及置于帶基薄膜110一端的連接接頭115。
所述溫度傳感端子111、112成對相互靠近形成,每個溫度傳感端子111、112均通過配線113、114電連接于連接接頭115。
根據溫度檢測位置可設置多個成對溫度傳感端子111、112,每個溫度傳感端子分別通過各自的配線獨立連接于連接接頭115。
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