[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201380011306.0
• 申請日: 2013-02-13
• 公開（公告）號: CN104136835A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 格哈德·貝爾;斯特凡·施魏格爾;菲利普·黑爾比希
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: F21S8/10
• 分類號: F21S8/10;F21V17/12;F21V17/16;F21V17/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;丁永凡

技術領域

本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分所述的照明裝置。

背景技術

這種照明裝置例如在WO?2006/066530?A1中公開。所述文獻描述了具有半導體光源模塊和光學元件的照明裝置，所述半導體光源模塊和光學元件安裝在共同的支架的前側上。尤其地，光學元件具有多個配合銷，所述配合銷延伸穿過在半導體光源模塊中和支架中的精確配合的孔。

在WO?2006/066530?A1中公開的構造不允許簡單地更換半導體光源模塊。

發明內容

本發明的目的是，提供一種這類的照明裝置，所述照明裝置以簡單的方式允許更換半導體光源模塊并且能夠實現半導體光源模塊關于光學元件的調整。

所述目的根據本發明通過具有權利要求1的特征的照明裝置來實現。本發明的尤其有利的實施方案在從屬權利要求中描述。

根據本發明的照明裝置具有半導體光源模塊和光學元件以及用于半導體光源模塊和光學元件的共同的支架，其中光學元件借助于至少一個配合銷安裝在支架的前側上，所述配合銷延伸到半導體光源模塊的精確配合的孔中。根據本發明，半導體光源模塊貼靠在支架的與前側相反置的后側上，并且至少一個配合銷穿過支架中的通孔伸出并且延伸到半導體光源模塊的精確配合的孔中，其中至少一個配合銷構成凸肩，所述凸肩貼靠在半導體光源模塊的貼靠在支架的后側上的支承面上。術語“精確配合的孔”表示，孔的直徑精確配合地與至少一個配合銷的插到孔中的部段的直徑一致。這就是說，半導體光源模塊中的精確配合的孔的直徑相當于至少一個配合銷的設置在精確配合的孔中的部段的直徑。

由于至少一個配合銷的、支架中的通孔的和半導體光源模塊中的精確配合的孔的在上文中描述的特殊的構造以及光學元件和半導體光源模塊在支架的不同側上的設置，在根據本發明的照明裝置中，半導體光源模塊能夠以簡單的方式更換，而不必像之前那樣為了所述目的拆卸根據本發明的照明裝置的光學元件或其他部件。此外，至少一個配合銷與半導體光源模塊中的精確配合的孔的協作能夠實現光學元件關于半導體光源模塊的精確的定向或調整。尤其地，借助于配合銷的凸肩確定光學元件在半導體光源模塊的支承面之上的高度，并且借助于半導體光源模塊中的精確配合的孔限定光學元件關于半導體光源模塊在平行于支承面的平面中的定向和位置。

有利地，至少一個配合銷與光學元件一件式地構成。由此，至少一個配合銷能夠不僅用于調整、而且也用作為用于將光學元件固定在半導體光源模塊上的機構。此外，由此簡化了生產，因為能夠在相同的生產步驟中與光學元件同時地制造配合銷。

根據本發明的一個優選的實施例，至少一個配合銷構成為空心的并且具有用于容納螺釘的螺紋。由此，至少一個配合銷也能夠附加地用于將光學元件固定在半導體光源模塊上。

根據本發明的另一個實施例，至少一個配合銷從半導體光源模塊中的孔中從半導體光源模塊的背離支承面的一側伸出，并且配合銷的從半導體光源模塊中的孔中伸出的部段設有用于螺母的螺紋。所述實施方式同樣提供在上文中描述的本發明的優選的實施例的在上面的段中提到的優點。

有利地，根據本發明的照明裝置具有第一固定機構，所述第一固定機構設為用于將半導體光源模塊的支承面固定在支架的后側上。例如，第一固定機構能夠構成為在半導體光源模塊和光學元件之間的螺紋連接件或構成為夾緊設備，所述夾緊設備將半導體光源模塊借助其支承面擠壓到支架的后側上。螺紋連接件相對于夾緊設備具有下述優點：借助于所述螺紋連接件能夠實現在半導體光源模塊和支架之間的相對高的擠壓力從而能夠實現在半導體光源模塊和支架之間的良好的熱耦合。

有利地，在根據本發明的照明裝置中存在第二固定機構，所述第二固定機構用于將光學元件固定在支架上。所述第二固定機構允許與至少一個配合銷無關地將光學元件固定在支架上，并且確保在拆卸半導體光源模塊時，保留在光學元件和支架之間的連接。優選地，第二固定機構構成為在光學元件和支架之間的卡接或鎖緊連接件。卡接或鎖緊連接件能夠實現光學元件以已經粗調的定向的方式固定在支架上。

根據本發明的照明裝置的支架有利地具有用于容納半導體光源模塊的設有半導體光源的部段的槽。由此，能夠實現，半導體光源模塊的裝配有半導體光源的部段延伸直至支架的前側，使得由半導體光源發射的光射到設置在支架的前側上的光學元件上。

優選地，根據本發明的照明裝置的支架構成為冷卻體。由此能夠確保半導體光源模塊的有效的冷卻，因為由半導體光源模塊產生的熱量借助于冷卻體導出到周圍環境中。