[發明專利]切削鑲刀、切削工具以及切削加工物的制造方法

在審

• 申請號: 201380011212.3
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN104136157A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 酒井功平
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B23B27/22
• 分類號: B23B27/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及切削鑲刀、切削工具以及切削加工物的制造方法。

背景技術

以往，作為在切削加工等中使用的切削工具，使用在刀夾上安裝有切削鑲刀的不重磨式的切削工具。在這樣的切削工具中使用的切削鑲刀一般構成為具有上表面、下表面以及側面，且在上表面與側面的交線部形成有刀刃。通過使該刀刃與金屬部件這樣的被切削材料接觸，能夠切削被切削材料。

在這樣的切削工具中，提出了如專利文獻1所記載的切削鑲刀那樣，在上表面設置有與被切削材料的切屑抵接的突起(斷屑突起)的結構。在專利文獻1所記載的切削鑲刀中，通過使被切削材料的切屑與斷屑突起抵接，由此使切屑彎曲成發條狀，利用彎曲時施加于切屑的彎曲應力切斷切屑。

另外，專利文獻1所記載的切削鑲刀具有兩個斷屑面，以便應對小進刀量時以及大進刀量時的切屑寬度的不同。由此，能夠形成可切削加工范圍大的切削鑲刀。

近年來，要求在更大范圍的切削條件下進行良好的切屑處理的切削鑲刀。然而，在專利文獻1所記載的切削鑲刀中，難以進行更大范圍的切削加工。其原因在于，在專利文獻1所記載的切削鑲刀中，突起呈橢圓球形狀，因此切屑與突起點接觸。在突起呈橢圓球形狀的情況下，在進行低進給加工時，與進給量的微小變化相應地在曲面的適當位置以適當的角度使切屑彎曲。然而，在進給量大且進刀量也大的情況下，切屑容易越過橢圓球形狀的突起。因此，即使在與進給量相應地具備兩個球面形狀的突起的情況下，在進給量大并且進刀量大時，也會產生切屑越過突起并伸長從而損傷加工面、或者纏繞在工具刀夾上的問題。

專利文獻1：日本特開平8-11008號公報

發明內容

基于本發明的一方式的切削鑲刀呈多邊板形狀，具有上表面、下表面、以及位于所述上表面以及所述下表面之間的側面，在所述上表面與所述側面的交線部形成有刀刃。所述上表面具有沿著所述刀刃設置的斷屑槽、以及位于比該斷屑槽靠內側的位置的凸部。

該凸部包括：主體部，其具有平坦的上端面；第一突出部，其從該主體部朝向所述上表面的角部突出；第二突出部，其從該第一突出部朝向所述角部突出，且該第二突出部距離所述下表面的高度比所述第一突出部的上端低；以及第三突出部，其從該第二突出部朝向所述角部突出，且該第三突出部距離所述下表面的高度比所述第二突出部的上端低。

另外，所述第二突出部以及所述第三突出部的上端的高度在朝向所述角部的方向上均是恒定的。所述第一突出部與所述第二突出部通過平坦的傾斜面、即第一壁面連接，所述第二突出部與所述第三突出部通過凸曲面形狀的第二壁面連接，所述第三突出部的前端與所述斷屑槽通過凸曲面形狀的第三壁面連接。

附圖說明

圖1是示出本發明的第一實施方式的切削鑲刀的立體圖。

圖2是從X方向觀察圖1所示的切削鑲刀時的俯視圖。

圖3是放大圖1所示的切削鑲刀中的區域A的放大立體圖。

圖4是放大圖3所示的切削鑲刀中的區域B的放大立體圖。

圖5是放大圖1所示的切削鑲刀的Y-Y剖面的包含第一突出部、第二突出部以及第三突出部的區域的放大剖視圖。

圖6是本發明的一實施方式的切削方法的工序圖。

圖7是本發明的一實施方式的切削方法的工序圖。

圖8是本發明的一實施方式的切削方法的工序圖。

具體實施方式

＜切削鑲刀＞

以下，使用附圖對一實施方式的切削鑲刀進行詳細說明。其中，為了方便說明，以下參照的各附圖僅簡化示出實施方式的構成部件中的、對于說明本發明必要的主要部分。因此，本發明的切削鑲刀可以具備本說明書參照的各圖中未示出的任意的構成部件。另外，各圖中的部件的尺寸并非原樣表現實際的構成部件的尺寸以及各部件的尺寸比例等。

如圖1～5所示，本實施方式的切削鑲刀1的俯視時的形狀呈四邊形狀，更具體而言具備菱形狀的上表面3以及下表面5。另外，在上表面3與下表面5之間具備分別與這些面連接的四個側面7。上表面3與下表面5以俯視時相互重合的方式呈大致相同形狀。因此，位于上表面3與下表面5之間的四個側面7分別形成為相對于上表面3以及下表面5垂直。切削鑲刀1利用所述上表面3、下表面5以及側面7構成為多邊板形狀，具體而言構成為四邊板形狀。