[發明專利]銀漿及其在太陽能電池生產中的用途在審
| 申請號: | 201380011025.5 | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN104137182A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 俵義浩 | 申請(專利權)人: | HOYA株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/84 | 分類號: | G11B5/84;B24B37/04 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 及其 太陽能電池 生產 中的 用途 | ||
技術領域
本發明涉及搭載于硬盤驅動器(HDD)等磁盤裝置的磁盤用玻璃基板的制造方法和磁盤的制造方法。
背景技術
作為搭載于硬盤驅動器(HDD)等磁盤裝置的一種信息記錄介質,存在磁盤。磁盤是在基板上形成磁性層等薄膜而構成的,作為該基板過去一直使用鋁基板。但是,最近,隨著記錄的高密度化的要求,與鋁基板相比玻璃基板能夠使磁頭和磁盤之間的間隔變得更窄,因此玻璃基板所占有的比例逐漸升高。另外,對玻璃基板表面高精度地進行研磨以使磁頭的懸浮高度盡量下降,由此實現記錄的高密度化。近年來,對HDD越來越多地要求更大的存儲容量化和價格的低廉化,為了實現這樣的目的,磁盤用玻璃基板也需要進一步的高品質化、低成本化。
如上所述,為了對于記錄的高密度化所必須的低飛行高度(懸浮量)化,磁盤表面必須具有高平滑性。為了得到磁盤表面的高平滑性,結果要求具有高平滑性的基板表面,因此需要對玻璃基板表面進行高精度的研磨。
在現有的玻璃基板的研磨方法中,一邊供給含有氧化鈰或膠態二氧化硅等金屬氧化物的研磨材料的漿料(研磨液),一邊使用聚氨酯等拋光材料的研磨墊來進行研磨。具有高平滑性的玻璃基板可以在利用例如氧化鈰系研磨材料進行研磨后,進一步通過使用了膠態二氧化硅磨粒的拋光研磨(鏡面研磨)而獲得。此處,例如提出了將pH調整為酸性的膠態二氧化硅漿料用于磁盤基板的研磨(參見下述專利文獻1)。另外,還提出了將通過在研磨液中含有堿而將pH調整成超過10.2且為12以下的膠態二氧化硅漿料用于磁盤用玻璃基板的研磨(參見下述專利文獻2)。
另外,在利用氧化鋁漿料或膠態二氧化硅漿料對NiP/Al基板等進行研磨時,出于改善凹坑、突起、研磨傷痕、研磨速率的目的,還提出了在漿料中添加硝酸鋁、硫酸鋁作為研磨促進劑(下述專利文獻3、4、5)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平7-240025號公報
專利文獻2:日本特開2003-173518號公報
專利文獻3:日本專利第3877924號公報
專利文獻4:日本專利第3781677號公報
專利文獻5:日本特開2010-42509號公報
發明內容
發明要解決的課題
現在的HDD能夠實現一平方英寸500千兆比特程度的記錄密度,例如,2.5英寸型(直徑65mm)的磁盤能夠存儲320千兆字節程度的信息,但是要求實現記錄的更高密度化、例如375~500千兆字節、進而1百萬兆字節。伴隨著這種近年來的HDD的大容量化的要求,提高基板表面品質的要求也比迄今為止更加嚴格。在面向上述那樣的例如375~500千兆字節的磁盤、熱輔助磁記錄方式用磁盤的下一代基板中,由于基板對介質特性所產生的影響變大,因此不僅是基板表面的粗糙度,而且在不存在刮痕(傷痕)等表面缺陷的方面也要求對現有產品進行進一步的改善。
在下一代基板中基板對介質特性所產生的影響變大是基于下述理由。
可以舉出磁頭的懸浮量(磁頭與介質(磁盤)表面的間隙)的大幅降低(低懸浮量化)。這樣一來,磁頭與介質的磁性層的距離接近,因此能夠在更小的區域記入信號及拾取更小的磁性顆粒的信號,能夠實現記錄的高密度化。近年來,為了實現現有以上的低懸浮量化,使磁頭搭載了被稱為DFH(Dynamic?Flying?Height,動態飛高)控制的功能。該功能是在磁頭的記錄再生元件部的附近設置極小的加熱器等加熱部,僅使記錄再生元件部周邊向介質表面方向突出。可以預計:今后,通過該DFH功能,磁頭的元件部與介質表面的間隙變得極小,小于2nm。在這種狀況下,使基板表面的平均粗糙度變得極小,結果可知:若存在以往未成為問題的極小的刮痕、凹坑等表面缺陷,則在刮痕的底(谷)部,介質的磁性層與磁頭的元件部的距離較遠,因此在磁信號的重寫(覆蓋)時容易發生錯誤。即為下述現象:在對最初書寫的磁信號重寫其它磁信號時,原本的磁信號殘存。認為其背景是,為了記錄的高密度化,增加磁盤的記錄層材料的Ku(磁各向異性)并減小磁頭的記錄和再生元件的尺寸,從而磁信號變得難以記錄。
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