[發(fā)明專利]樹(shù)脂組成物及應(yīng)用其之銅箔基板及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380010732.2
• 申請(qǐng)日: 2013-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104583309B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王榮濤;林育德;田文君;馬子倩;呂文峰;賈寧寧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)光電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08G59/62;C08G59/56;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 彭茜茜

1.一種樹(shù)脂組成物，其包含：

(A)100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂；

(B)10至80重量份的苯并惡嗪樹(shù)脂；

(C)10至50重量份的雙環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂；以及

(D)0.5至5重量份的雙氰胺；

所述樹(shù)脂組成物中不含二烯丙基雙酚A(DABPA)。

2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組成物，其特征在于，所述苯并惡嗪樹(shù)脂:雙環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂:雙氰胺的配比依此為(10～80)：(10～50)：(0.5～5)，所述配比為重量比例。

3.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組成物，其特征在于，所述苯并惡嗪樹(shù)脂:雙環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂:雙氰胺的配比依此為(10～60)：(15～35)：(0.5～3)，所述配比為重量比例。

4.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組成物，其特征在于：所述雙環(huán)戊二烯苯酚樹(shù)脂選自如下結(jié)構(gòu)式的化合物：

其中n為1～5的正整數(shù)，Z為選自-H，-CH₃，之其一者或其組合。

5.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物，其中該環(huán)氧樹(shù)脂系選自下列群組中之至少一者：雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚AD環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、三官能基環(huán)氧樹(shù)脂、四官能基環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、含DOPO之環(huán)氧樹(shù)脂、含DOPO-HQ之環(huán)氧樹(shù)脂、對(duì)二甲苯環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、苯并哌喃型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、異氰酸酯改質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂、酚苯甲醛環(huán)氧樹(shù)脂及酚基苯烷基酚醛環(huán)氧樹(shù)脂。

6.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物，其中該苯并惡嗪樹(shù)脂系選自下列群組中之至少一者：雙酚A型苯并惡嗪樹(shù)脂、雙酚B型苯并惡嗪樹(shù)脂、二胺基二苯醚型苯并惡嗪樹(shù)脂及酚酞型苯并惡嗪樹(shù)脂。

7.如權(quán)利要求第1至6項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物，其進(jìn)一步包含30-70重量份的阻燃劑，該阻燃劑系選自下列無(wú)鹵阻燃劑及鹵素阻燃劑中之至少一者：雙酚聯(lián)苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對(duì)苯二酚-雙-(聯(lián)苯基磷酸鹽)、雙酚A-雙-(聯(lián)苯基磷酸鹽)、三(2-羧乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、磷氮基化合物、m-苯甲基膦、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯及三-羥乙基異氰尿酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(DOPO)、含DOPO酚樹(shù)脂、乙基-雙(四溴苯鄰二甲酰亞胺)、乙烷-1,2雙(五溴苯)和2,4,6-三-(2,4,6-三溴苯氧基)-1,3,5-三嗪。

8.如權(quán)利要求第1至6項(xiàng)任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物，其中進(jìn)一步包含無(wú)機(jī)填充物、硬化促進(jìn)劑、硅氧烷偶合劑、增韌劑、溶劑之其中一者或其組合。

9.如權(quán)利要求第7項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物，其中進(jìn)一步包含無(wú)機(jī)填充物、硬化促進(jìn)劑、硅氧烷偶合劑、增韌劑、溶劑之其中一者或其組合。

10.一種半固化膠片，其包含如權(quán)利要求第1至9項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組成物。

11.一種銅箔基板，其包含如權(quán)利要求第10項(xiàng)所述的半固化膠片。

12.一種印刷電路板，其包含如權(quán)利要求第11項(xiàng)所述的銅箔基板。