[發明專利]封裝用樹脂組合物和使用該封裝用樹脂組合物的電子裝置

有效

• 申請號: 201380010695.5
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN104136480B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 田部井純一
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08G59/18
• 分類號: C08G59/18;C08G59/06;C08G59/62;C08G59/68
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種封裝用樹脂組合物，其特征在于：

含有式(1A)所示的酚醛樹脂固化劑、式(2A)所示的環氧樹脂和重量減少5％的溫度在240℃以上的脫模劑，

重量減少5％的溫度在240℃以上的所述脫模劑為選自聚烯烴蠟、聚烯烴類共聚體、氧化聚烯烴蠟或者其衍生物、高級脂肪酸酯和高級脂肪酸酰胺中的至少一種，

全部樹脂組合物中的所述脫模劑的比例為0.01質量％以上1.0質量％以下，

式(1A)中，兩個Y分別彼此獨立地表示式(1B)或式(1C)所示的羥基苯基，X表示式(1D)或式(1E)所示的羥基亞苯基，n表示0以上的數，在n為2以上時，兩個以上的X分別彼此獨立，可以相同也可以不同，R¹分別彼此獨立地表示碳原子數1～5的烴基，a表示0～4的整數，

式(1B)～式(1E)中，R²和R³分別彼此獨立地表示碳原子數1～5的烴基，b表示0～4的整數，c表示0～3的整數，d表示0～3的整數，e表示0～2的整數，

式(2A)中，兩個Y分別彼此獨立地表示式(2B)或式(2C)所示的縮水甘油化苯基，X表示式(2D)或式(2E)所示的縮水甘油化亞苯基，n表示0以上的數，在n為2以上時，兩個以上的X分別彼此獨立，可以相同也可以不同，R¹分別彼此獨立地表示碳原子數1～5的烴基，a表示0～4的整數，并且，式(2A)具有式(2C)所示的具有2個縮水甘油醚基的縮水甘油化苯基和式(2E)所示的具有2個縮水甘油醚基的縮水甘油化亞苯基中的至少一個，

式(2B)～式(2E)，R²和R³分別彼此獨立地表示碳原子數1～5的烴基，b表示0～4的整數，c表示0～3的整數，d表示0～3的整數，e表示0～2的整數。

2.如權利要求1所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

將所述樹脂組合物中的所述酚醛樹脂固化劑的含有率設為A1、所述環氧樹脂的含有率設為A2時，A1/(A1+A2)的值在0.2以上0.9以下，其中，所述A1和A1的單位是質量％。

3.如權利要求1或2所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

所述酚醛樹脂固化劑的羥基當量為90g/eq以上190g/eq以下。

4.如權利要求1或2所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

所述環氧樹脂的環氧當量為160g/eq以上290g/eq以下。

5.如權利要求1或2所述的封裝用樹脂組合物，其特征在于：

所述封裝用樹脂組合物還含有無機填充材料。