[發明專利]n型擴散層形成用組合物、具有n型擴散層的半導體基板的制造方法及太陽能電池元件的制造方法有效
| 申請號: | 201380010626.4 | 申請日: | 2013-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN104137227B | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 佐藤鐵也;吉田誠人;野尻剛;蘆澤寅之助;倉田靖;町井洋一;巖室光則;織田明博;清水麻理 | 申請(專利權)人: | 日立化成株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;H01L21/225;C03C8/16;C08L101/00;C09D201/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 蔣亭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擴散 形成 組合 具有 半導體 制造 方法 太陽能電池 元件 | ||
1.一種n型擴散層形成用組合物,其含有包含施主元素的化合物、分散介質和有機填料,所述包含施主元素的化合物為玻璃粒子的形態,且包含施主元素的化合物與有機填料的質量比、即包含施主元素的化合物:有機填料的質量比為1:50~50:1,將在25℃下剪切速度為x[s
2.根據權利要求1所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述有機填料為粒子形狀,且平均粒徑為10μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述有機填料的分解溫度為700℃以下。
4.根據權利要求1或2所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述包含施主元素的化合物為含有磷的化合物。
5.根據權利要求1所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述玻璃粒子含有:選自P
6.根據權利要求1所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述n型擴散層形成用組合物中的玻璃粒子的含有率為1質量%以上且80質量%以下。
7.根據權利要求5或6所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述玻璃粒子中的選自P
8.根據權利要求1或2所述的n型擴散層形成用組合物,其中,所述n型擴散層形成用組合物中的所述有機填料的含有率為1質量%以上且50質量%以下。
9.一種具有n型擴散層的半導體基板的制造方法,其具有:
在半導體基板上的至少一部分賦予權利要求1~8中任一項所述的n型擴散層形成用組合物的工序;和
實施熱處理而在所述半導體基板中形成n型擴散層的工序。
10.一種太陽能電池元件的制造方法,其具有:
在半導體基板上的至少一部分賦予權利要求1~8中任一項所述的n型擴散層形成用組合物的工序;
實施熱處理而在所述半導體基板中形成n型擴散層的工序;和
在所述n型擴散層上形成電極的工序。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





