[發(fā)明專利]固態(tài)圖像拾取單元、制造固態(tài)圖像拾取單元的方法以及電子設(shè)備無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380010551.X | 申請(qǐng)日: | 2013-01-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104137263A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高橋裕嗣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H01L31/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固態(tài) 圖像 拾取 單元 制造 方法 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種固態(tài)圖像拾取單元,包括:
黃銅礦結(jié)構(gòu)的p-型化合物半導(dǎo)體層;
電極,形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層上;以及
n-型層,對(duì)于每個(gè)像素,單獨(dú)形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層的與光入射側(cè)相反的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該電極形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層的光入射表面?zhèn)壬稀?/p>
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該電極由與該p-型化合物半導(dǎo)體層歐姆接觸的金屬形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該電極僅形成在該n-型層的像素分離區(qū)域中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該n-型層的像素分離部設(shè)置有p-型層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該n-型層構(gòu)成半導(dǎo)體基板上形成的MOS晶體管的源極和漏極。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元,還包括:
絕緣層,形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層上;以及
透光電極,形成在該絕緣層上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)圖像拾取單元,其中該電極由金屬膜和透光電極形成,該金屬膜形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層的光入射表面上,并且該透光電極形成在該金屬膜上。
9.一種制造固態(tài)圖像拾取單元的方法,該方法包括:
為每個(gè)像素單獨(dú)形成n-型層;
在該n-型層上形成黃銅礦結(jié)構(gòu)的p-型化合物半導(dǎo)體層;以及
在該p-型化合物半導(dǎo)體層上形成電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造固態(tài)圖像拾取單元的方法,還包括
在半導(dǎo)體基板上形成配線層,其中
該n-型層形成在該配線層上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造固態(tài)圖像拾取單元的方法,還包括
制備設(shè)置有n-溝道MOS晶體管的半導(dǎo)體基板,其中
該p-型化合物半導(dǎo)體層形成在該MOS晶體管的n-型層上。
12.一種電子設(shè)備,設(shè)置有固態(tài)圖像拾取單元和處理從該固態(tài)圖像拾取單元輸出的信號(hào)的信號(hào)處理電路,該固態(tài)圖像拾取單元包括:
黃銅礦結(jié)構(gòu)的p-型化合物半導(dǎo)體層;
電極,形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層上;以及
n-型層,對(duì)于每個(gè)像素,單獨(dú)形成在該p-型化合物半導(dǎo)體層的與光入射側(cè)相反的表面上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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