[發(fā)明專利]用于熱感知設備引導的系統(tǒng)和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380010436.2 | 申請日: | 2013-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN104220983B | 公開(公告)日: | 2017-08-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | J·J·安德森;R·T·艾爾頓;P·K·齊達姆巴蘭姆;J·D·蒂厄倫 | 申請(專利權)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/44 | 分類號: | G06F9/44 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 李小芳 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 感知 設備 引導 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種用于便攜式計算設備(“PCD”)中熱感知引導的方法,所述方法包括:
發(fā)起所述PCD內的組件的引導序列;
在所述PCD內的所述組件的所述引導序列期間輪詢所述PCD中的傳感器以獲得熱指示符的測量,其中所述傳感器與所述組件相關聯(lián);
將所輪詢的測量與預定閾值作比較;
確定所輪詢的測量是否超過所述預定閾值;以及
如果所輪詢的測量超過所述預定閾值則延遲所述PCD內的所述組件的所述引導序列并將引導性能水平降低到將不會導致所述PCD超過預定熱閾值的多個預設性能水平中的一個預設性能水平,該預設性能水平對應于所述PCD組件的測得溫度超過所述閾值的嚴重性。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱指示符是管芯上溫度。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱指示符是所述PCD的觸摸溫度。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱指示符是所述PCD中電池的電荷狀態(tài)。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述熱指示符是所述PCD中電源軌上的電流電平。
6.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述預定閾值基于與所述傳感器相關聯(lián)的所述一個或多個組件的最大工作溫度。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括第二次輪詢所述傳感器,以及如果所輪詢的測量仍超過所述預定閾值則第二次延遲所述引導序列。
8.如權利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括第二次輪詢所述傳感器,并且如果所輪詢的測量低于所述預定閾值則授權完成所述引導序列。
9.如權利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括輪詢所述傳感器多次,其中:
如果任何所輪詢的測量低于所述預定閾值,則授權完成所述引導序列;以及
如果所述傳感器被輪詢超過預定次數,則授權完成所述引導序列。
10.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述PCD包括移動電話。
11.一種用于便攜式計算設備(“PCD”)中熱感知引導的計算機系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:
低功率(“LP”)處理器,被配置成:
發(fā)起所述PCD內的組件的引導序列;以及
監(jiān)視模塊,被配置成:
在所述PCD內的所述組件的所述引導序列期間輪詢所述PCD中的傳感器以獲得熱指示符的測量,其中所述傳感器與所述組件相關聯(lián);以及
熱感知引導(“TAB”)模塊,被配置成:
將所輪詢的測量與預定閾值作比較;
確定所輪詢的測量是否超過所述預定閾值;以及
如果所輪詢的測量超過所述預定閾值,則指令所述LP處理器延遲所述PCD內的所述組件的所述引導序列并將引導性能水平降低到將不會導致所述PCD超過預定熱閾值的多個預設性能水平中的一個預設性能水平,該預設性能水平對應于所述PCD組件的測得溫度超過所述閾值的嚴重性。
12.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述熱指示符是管芯上溫度。
13.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述熱指示符是所述PCD的觸摸溫度。
14.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述熱指示符是所述PCD中電池的電荷狀態(tài)。
15.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述熱指示符是所述PCD中電源軌上的電流電平。
16.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述預定閾值基于與所述傳感器相關聯(lián)的所述一個或多個組件的最大工作溫度。
17.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述監(jiān)視模塊進一步被配置成第二次輪詢所述傳感器,以及所述TAB模塊進一步被配置成如果所輪詢的測量仍超過所述預定閾值則致使第二次延遲所述引導序列。
18.如權利要求11所述的計算機系統(tǒng),其特征在于,所述監(jiān)視模塊進一步被配置成第二次輪詢所述傳感器,并且所述TAB模塊進一步被配置成如果所輪詢的測量低于所述預定閾值則授權完成所述引導序列。
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