[發明專利]高頻開關模塊

有效

• 申請號: 201380010202.8
• 申請日: 2013-02-08
• 公開（公告）號: CN104126276A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 村瀨永德;上嶋孝紀;山本宗禎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B1/38
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 干欣穎

1.一種高頻開關模塊，其特征在于，包括：

開關IC，該開關IC具備輸入輸出高頻信號的公共端子、數量多于該公共端子且分別輸入輸出所述高頻信號的多個切換端子、輸入驅動電源信號的驅動電源端子、以及輸入控制信號以用于確定所述公共端子與所述多個切換端子之間的連接狀態的多個控制端子；以及

層疊體，該層疊體安裝有所述開關IC，且形成有傳輸所述高頻信號的高頻傳輸用導體、以及分別傳輸所述驅動電源信號和所述控制信號的多個直流電壓用導體，所述層疊體具備分別輸入所述驅動電源信號及所述控制信號的多個直流系統外部輸入端子、以及分別輸入輸出所述高頻信號的多個高頻系統外部輸入輸出端子，

所述多個直流電壓用導體全都以如下方式形成：在與各直流電壓用導體的層疊方向正交的面內走線的層內導體至少有一部分沿著所述層疊體重疊。

2.如權利要求1所述的高頻開關模塊，其特征在于，

在與所述層疊方向平行的方向上觀察所述層疊體的狀態下，所述多個直流電壓用導體中與所述開關IC的所述驅動電源端子及所述多個控制端子進行連接一側的第一部分導體形成為在第一分岔點集中的形狀，

從所述第一分岔點到所述層疊體的所述直流系統外部輸入端子之間的所述多個直流電壓用導體的所述層內導體至少有一部分形成為沿著所述層疊體重疊。

3.如權利要求2所述的高頻開關模塊，其特征在于，

在與所述層疊方向平行的方向上觀察所述層疊體的狀態下，所述多個直流電壓用導體中與所述層疊體的所述直流系統外部輸入端子相連接一側的第二部分導體形成為在遠離第一分岔點的第二分岔點集中的形狀，

所述第一分岔點與所述第二分岔點之間的所述多個直流電壓用導體的所述層內導體全部形成為沿著所述層疊體重疊。

4.如權利要求1至3的任一項所述的高頻開關模塊，其特征在于，

分別構成所述多個直流電壓用導體的層內導體在構成所述層疊體的多個絕緣體層中分別形成于相鄰的絕緣體層。

5.如權利要求1至4的任一項所述的高頻開關模塊，其特征在于，

所述開關IC和所述層疊體的殼體呈矩形，

所述開關IC的所述驅動電源端子和所述多個控制端子在所述開關IC的殼體的第一邊附近沿著該第一邊形成，

所述層疊體的所述多個直流系統外部輸入端子在所述層疊體的殼體的第二邊附近沿著該第二邊形成，

所述開關IC11的所述第一邊與所述層疊體的所述第二邊大致平行，且所述第二邊比所述層疊體的其它邊都要靠近所述第一邊，以此方式將所述開關IC安裝到所述層疊體上。