[發明專利]諧振器、濾波器、雙工器、多工器及通信設備有效
| 申請號: | 201380009626.2 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN104885293B | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 梁丹;陳科;鄧曉毅 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01P7/06 | 分類號: | H01P7/06 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振器 諧振管 諧振腔 介質材料 濾波器 諧振管本體 彈性結構 諧振腔體 蓋板 多工器 雙工器 通信設備 填充 彈性壓力 導體損耗 電容區域 功率容量 介電常數 上下端面 軸向方向 開口端 上表面 下表面 開口 覆蓋 | ||
本發明提供一種諧振器,包括具有一諧振腔及一開口端的諧振腔體,覆蓋所述開口端并與所述諧振腔體相連接的蓋板,位于所述諧振腔內的諧振管,所述諧振器還包括填充于所述諧振腔內的介電常數大于1的介質材料,所述諧振管包括諧振管本體以及與所述諧振管本體相結合的彈性結構,所述介質材料填充于所述諧振腔內的電容區域,所述彈性結構提供沿所述諧振管軸向方向的彈性壓力,使所述介質材料的上下端面分別與所述蓋板的下表面及所述諧振管的上表面緊密接觸。本發明提供的諧振器可減少導體損耗,提升功率容量且成本較低,本發明還提供采用該諧振器的濾波器、雙工器、多工器及通信設備。
技術領域
本發明涉及通信設備領域,尤其涉及一種諧振器、濾波器、雙工器、多工器及通信設備。
背景技術
無線通信寬帶化發展趨勢,要求基站射頻前端雙工器具有更小體積、更大功率容量、更低成本的同時能夠維持損耗等性能基本不變。空腔(即充滿空氣的同軸諧振腔)濾波器是基站雙工器的傳統技術,技術成熟,成本低廉。空腔濾波器通常包括蓋板及多個腔體,每個腔體中設有多個諧振管。每個腔體的功能相當于一個電子振蕩電路,當濾波器被調諧到所接收信號的適當波長時,所述振蕩電路可表示為包括電感部分和電容部分的并聯振蕩電路,通過調整電感部分或電容部分,即可對濾波器的諧振頻率進行調整。
對電容調整的一種方法是調節諧振管到蓋板之間的間距,所述間距的調整通常通過調諧螺絲旋進或旋出于蓋板上的螺絲孔來實現。隨著單腔體積不斷減小,其表面電流密度上升,損耗不斷增大;體積減小也使單腔內部導體表面之間的距離減小,導致電場強度增大從而超過空氣擊穿閾值,使功率容量變小。因此,空腔濾波器體積越小,損耗越大,功率容量越小,不能滿足更小體積并維持性能不變的要求。
空腔濾波器通常采用金屬諧振器,即腔體、諧振管等均采用金屬材料或者至少內表面金屬化的制成,在與空腔濾波器單腔體積相同的情況下,TM(transverse magnetic)模介質濾波器因采用高性能陶瓷諧振器替代金屬諧振器,當其減小的導體損耗大于其帶來的介質損耗時,可以實現更小的插損。并且由于TM模介質濾波器電場最強的地方集中在介質內部,介質材料的擊穿場強遠遠高于空氣,也可以極大提升功率容量。但高性能陶瓷材料往往含有稀土,由于稀土資源的全球稀缺性,其價格昂貴。
發明內容
本發明提供一種可減少導體損耗且成本較低的諧振器,以及采用該諧振器的濾波器、雙工器、多工器及通信設備。
第一方面,提供了一種諧振器,包括諧振腔體,該諧振腔體具有一諧振腔及一開口端,該諧振器還包括覆蓋所述開口端并與所述諧振腔體相連接的蓋板,位于所述諧振腔內的諧振管,其特征在于,所述諧振器還包括填充于所述諧振腔內的介電常數大于1的介質材料,所述諧振管包括諧振管本體以及與所述諧振管本體相結合的彈性結構,所述介質材料填充于所述諧振腔內的電容區域,所述電容區域包括所述諧振管與所述蓋板之間的區域;所述彈性結構用于提供沿所述諧振管軸向方向的彈性壓力,使所述介質材料的上下端面分別與所述蓋板的下表面及所述諧振管的上表面緊密接觸。
在第一方面的第一種可能的實現方式中,所述諧振器還包括調諧螺釘,所述調諧螺釘與所述蓋板連接并伸入所述諧振管圍成的空間中。
在第一方面的第二種可能的實現方式中,所述電容區域還包括:所述調諧螺釘與所述調諧管內壁之間的區域,或者所述諧振管的外緣與所述諧振腔的腔壁之間的區域中的至少一個。
在第一方面的第三種可能的實現方式中,所述彈性結構與所述諧振管本體焊接固定或者與所述諧振管成型為一體。
在第一方面的第四種可能的實現方式中,所述彈性結構設置于所述諧振管的頂部、中部或者底部。
在第一方面的第五種可能的實現方式中,所述彈性結構開設缺口以增強彈性。
在第一方面的第六種可能的實現方式中,所述彈性結構為金屬片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380009626.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





