[發(fā)明專利]用于化學鍍鎳或化學鍍鎳合金的預處理液、以及鍍膜方法

有效

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• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN104105818A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設計）人: 工藤富雄;內田衛(wèi);田中薰
• 申請（專利權）人: 石原化學株式會社
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/36
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅

技術領域

本發(fā)明涉及用于化學鍍鎳或化學鍍鎳合金的預處理液、以及鍍膜方法，提供一種僅通過使非導電性基板與預處理液接觸的簡便處理，即可在非導電性基板上順利地實施化學鍍鎳或化學鍍鎳合金的預處理液、以及鍍膜方法。

背景技術

在由玻璃-環(huán)氧樹脂、玻璃-聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂、PET樹脂制成的樹脂基板、以及玻璃基板、陶瓷基板等非導電性基板上實施化學鍍鎳時，首先使銀、鈀、鉑、銅等特定金屬吸附在該基板上并將該金屬作為催化劑核。然后，利用化學鍍鎳液使鎳被膜在賦予了催化活性的非導電性基板上析出。

使用銀、鈀等貴金屬類或銅類試劑處理基板后再進行化學鍍鎳的現(xiàn)有技術如下所示。

(1)專利文獻1

使銅化合物(硫酸銅、硝酸銅等，第9段)的溶液與基板接觸，干燥后浸漬在還原液(含有氫化硼化合物、肼等的溶液，第12段)中，在基板上形成銅微粒后進行化學鍍鎳(權利要求1～4、第13段)。銅微粒的大小通常為300nm以下，大部分為100～200nm左右(第12段)。

(2)專利文獻2

使用銀化合物、氧化還原電位小于銀的金屬化合物(2價的錫、鐵、鈷、或者3價的鈦等，作為還原劑(權利要求3、第19段))、以及含有羧酸類、氨基羧酸類、縮合磷酸類等(作為絡合劑)的化學鍍膜用催化劑組合物，在非導電性基板上對銀進行催化劑賦予后，在非導電性基板上進行化學鍍鎳(權利要求7、第39段)。在上述化學鍍膜用催化劑組合物中、銀化合物在含有絡合劑的溶液中被還原，形成銀膠體(第12段)。

(3)專利文獻3

使用鈀-錫在非導電性基板上進行催化劑賦予(權利要求1～3、第28段)，然后進行化學鍍鎳(權利要求4、第27段)。

(4)專利文獻4～7

在專利文獻4中，使用含有錫離子的銀膠體對非導電性基板的表面進行活化，然后實施化學鍍鎳(權利要求1)。在專利文獻5中，使用鈀-錫對被鍍物的表面進行活化，然后實施化學鍍鎳(權利要求1～2)。在專利文獻6中，在合成樹脂成形品的表面上涂布鈀類鍍膜介質，干燥后實施化學鍍鎳(權利要求1～2、6)。專利文獻7雖然是關于化學鍍鎳合金的技術，而不是關于化學鍍鎳的技術，但該技術使用鈀對非導電體的表面進行催化劑賦予，然后進行化學鍍銅-鎳(權利要求1)。

作為化學鍍鎳的預處理，如果能夠使用鎳類試劑進行處理，而不使用上述貴金屬類試劑進行處理，則有利于降低成本。因此，使用鎳鹽等鎳類試劑而非貴金屬類或銅類試劑對非導電性基板進行處理后再實施化學鍍鎳的現(xiàn)有技術，可列舉如下。

(1)專利文獻8

使被鍍物(金屬、樹脂、玻璃、陶瓷，第11段)與含有錳鹽(硫酸錳、醋酸錳、氯化錳等，第14段)的水溶液接觸(賦予催化劑活性，第16段)。接著，與含有鎳鹽的水溶液接觸，再與含有還原劑的水溶液接觸，然后實施化學鍍鎳(權利要求1、5，第43段)。

(2)專利文獻9

使非導電性基材與含有鎳和銅的混合氫氧化物的膠體溶液接觸進行催化劑賦予，然后浸漬在含有強還原劑的溶液中，對該混合氫氧化物進行還原處理。使用與化學鍍膜液相同的還原劑清洗非導電性基材而非水洗，進行化學鍍鎳(權利要求1、4)。由此，可以防止用水清洗非導電性基材表面時發(fā)生的混合氫氧化物的氧化(第4段)。

(3)專利文獻10

使用含有鎳鹽的堿性水溶液(具體而言，含有硫酸鎳和硫酸銨的堿性水溶液，第16段)在具有微小面積和深度的孔(第10段)中形成鎳核(第16段)。將該鎳核浸漬在鎳浴、或者對鎳具有催化劑活性的金屬浴中，形成鎳被膜或鈷-鎳類被膜等(第20段)(權利要求1)。上述化學沉積的析出機理與通常的化學沉積不同，據(jù)推測上述化學沉積的機理為，隨著基板即硅等無機物的陽極反應，鎳進行特異性析出(第13段)。

專利文獻1：日本特開平6-256961號公報

專利文獻2：日本特開2004-190066號公報

專利文獻3：日本特開2001-323383號公報

專利文獻4：日本特表2004-513229號公報

專利文獻5：日本特開2002-256441號公報

專利文獻6：日本特開平5-320922號公報

專利文獻7：日本特公平7-091670號公報

專利文獻8：日本特開2002-309375號公報

專利文獻9：日本特開2002-047574號公報

專利文獻10：日本特開2004-115839號公報

發(fā)明內容