[發(fā)明專利]刀架以及切削工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380007319.0 | 申請日: | 2013-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN104080563A | 公開(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 津田祐一 | 申請(專利權(quán))人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/16 | 分類號: | B23B27/16;B23B27/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 刀架 以及 切削 工具 | ||
1.一種刀架,其具備大致棒狀的柄部以及位于該柄部的一端側(cè)且與所述柄部一體地形成的頭部,其中,
所述頭部具備:位于前端的一側(cè)的鑲刀安裝空間、從上下夾隔該鑲刀安裝空間的上鉗口以及下鉗口、從所述鑲刀安裝空間向后方延伸的狹縫、由該狹縫分割而成的上鉗口連結(jié)部以及下鉗口連結(jié)部、所述上鉗口的與所述鑲刀安裝空間面對的上夾緊面、所述下鉗口的與所述鑲刀安裝空間面對的下夾緊面,
在所述狹縫的深處連結(jié)有槽,該槽以距離所述刀架的上表面的厚度比所述刀架的上表面到所述狹縫之間的厚度薄的方式配置,并且該槽形成為從所述鑲刀安裝空間側(cè)的側(cè)面向相反側(cè)的側(cè)面延伸,且不貫穿至與所述鑲刀安裝空間側(cè)的側(cè)面相反側(cè)的側(cè)面的長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀架,其中,
所述刀架還具備:與所述上鉗口以及所述上鉗口連結(jié)部相連的上鉗口固定部、與所述下鉗口以及所述下鉗口連結(jié)部相連的下鉗口固定部、設(shè)置于所述上鉗口固定部的貫通孔、配置在與設(shè)置于所述上鉗口固定部的所述貫通孔對置的位置的螺紋孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的刀架,其中,
所述槽的長度相對于從所述刀架的前端觀察時(shí)的所述刀架的寬度的比例為50~75%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的刀架,其中,
從所述刀架的上表面到所述槽的厚度中的最薄部分的厚度為1~3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的刀架,其中,
在從所述刀架的與設(shè)置有所述鑲刀安裝空間的側(cè)面相反側(cè)的側(cè)面觀察時(shí),所述狹縫的深處的形狀彎曲,所述狹縫的深處的距離所述刀架的上表面的厚度不比從所述狹縫的其他部位到所述刀架的上表面之間的厚度薄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的刀架,其中,
所述槽為圓柱狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的刀架,其中,
在俯視觀察所述刀架時(shí),所述槽在與從所述刀架的前端朝向后端的長度方向垂直的方向上延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀架,其中,
在從所述刀架的所述鑲刀安裝空間側(cè)的側(cè)面起的所述槽的長度的45~80%的位置設(shè)置所述貫通孔的中心。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或8所述的刀架,其中,
向所述貫通孔中插入螺釘,使該螺釘螺合于所述螺紋孔。
10.一種切削工具,其中,
在權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的刀架的所述鑲刀安裝空間安裝有所述鑲刀。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的切削工具,其中,
在側(cè)視觀察所述刀架時(shí),所述鑲刀的上夾緊面以及下夾緊面的至少一方以中央部向所述鑲刀安裝空間側(cè)突出的方式彎曲。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的切削工具,其中,
所述鑲刀具備大致棱柱棒狀的鑲刀主體和設(shè)置在該鑲刀主體的長度方向上的端部的切削刃部,所述鑲刀主體具備比所述切削刃部向上方突出的突出部,該突出部具有中央下陷成V字狀的在所述長度方向上延伸的上夾緊面,并且,位于比所述鑲刀的該上夾緊面的與所述長度方向垂直的方向上的兩端靠外側(cè)的位置的所述突出部的兩側(cè)端部,分別由在與所述長度方向垂直的方向上剖視觀察時(shí)下陷成凹狀的形狀構(gòu)成。
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