[發明專利]可永久失效的安全標簽

在審

• 申請號: 201380007291.0
• 申請日: 2013-01-10
• 公開（公告）號: CN104303217A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 約翰·B·明格爾;勞倫斯·阿帕爾盧奇
• 申請（專利權）人: 關卡系統股份有限公司
• 主分類號: G08B13/24
• 分類號: G08B13/24
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 許天易

1.一種可永久失效的安全標簽，包括：

在所述安全標簽上的標簽電路中的至少一個脆弱的導電部分，其中當對所述至少一個脆弱的導電部分施加壓力時，所述至少一個脆弱的導電部分破裂，并且其中當所述脆弱的導電部分不破裂時，所述安全標簽的所述標簽電路在一定的工作頻率諧振。

2.根據權利要求1所述的可永久失效的安全標簽，包括：

硬化基板，其位于鄰近所述脆弱的導電部分，其中所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分上引起壓力以使所述至少一個脆弱的導電部分破裂。

3.根據權利要求1所述的可永久失效的安全標簽，其中所述至少一個脆弱的導電部分是所述標簽電路中的電容器元件的一部分。

4.根據權利要求3所述的可永久失效的安全標簽，還包括：

電介質薄膜層；

第一電路，其包括形成在所述電介質薄膜層的一側上的第一導電層，所述第一導電層包括線圈部分和第一電容器板；

第二電路，其包括形成在所述電介質薄膜層的另一側上的第二導電層，所述第二導電層包括第二電容器板；

一個或多個隔離部分，其位于至少一個所述電容器板之間，以將該至少一個所述電容器板分隔成至少兩個電容器板片，其中所述一個或多個隔離部分位于所述電介質薄膜層上方并且不導電；

其中所述至少一個脆弱的導電部分在所述第一個或多個隔離部分周圍連接所述電容器板片；

其中所述第一電路和所述第二電路電連接以形成所述標簽電路，以及

其中所述第一電容器板和第二電容器板形成所述電容器元件；

5.根據權利要求4所述的可永久失效的安全標簽，其中所述標簽電路是LC電路。

6.根據權利要求4所述的可永久失效的安全標簽，還包括硬化基板，其位于鄰近所述脆弱的導電部分，其中所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分上引入壓力以使所述至少一個脆弱的導電部分破裂，其中所述硬化基板的邊緣位于鄰近所述至少一個脆弱的導電部分，并且其中當所述標簽彎折時，造成所述至少一個脆弱的導電部分周圍的所述引入壓力。

7.根據權利要求6所述的可永久失效的安全標簽，其中所述硬化基板位于任一個電容器板上方的凹口上方，其中所述凹口包括在所述第一電容器板中的第一凹部，其定位成從所述第二電容器板的第二凹部經過所述電介質層。

8.一種建立永久失效安全標簽的方法，包括：、

將至少一個脆弱的導電部分施加到所述安全標簽的標簽電路，其中當對所述至少一個脆弱的導電部分施加壓力時，所述至少一個脆弱的導電部分破裂，并且其中當所述脆弱的導電部分不破裂時，所述安全標簽的所述標簽電路以一定的工作頻率諧振。

9.根據權利要求8所述的方法，包括：

將基板施加在所述安全標簽的表面上，其中所述基板的邊緣位于鄰近所述至少一個脆弱的導電部分；以及

硬化在所述安全標簽的表面上的所述基板，以形成硬化基板，其中當所述標簽彎折時，所述硬化基板在所述至少一個脆弱的導電部分引入壓力，從而接著使所述至少一個脆弱的導電部分破裂。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述基板選自剛性基板或半剛性基板中的一個。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述半剛性基板包括可流動的基板。

12.根據權利要求11所述的方法，其中硬化所述可流動的基板包括改變所述可流動基板的溫度或者允許足夠長的時間流逝。

13.根據權利要求9所述的方法，包括：

將第一電路的第一電容器板設置在電介質薄膜層的一側上，并且將第二電路的第二電容器板設置在所述電介質薄膜層的另一側上，其中所述第一電路包括具有所述第一電容器板和線圈的第一導電層，其中所述第二電路包括具有所述第二電容器板的第二導電層，并且其中所述第一電路和第二電路電連接以形成所述標簽電路；以及

分隔所述第一電容器板和所述第二電容器板以在每個電容器板中形成至少兩個電容器板片，并且在所述電容器板中的所述電容器板片之間形成一個或多個隔離部分，其中所述一個或多個隔離部分位于所述電介質層上方并且不導電；

其中將所述至少一個脆弱的導電部分施加到所述安全標簽中的所述標簽電路，包括將在所述一個或多個隔離部分周圍的至少兩個電容器板片與所述至少一個脆弱的導電部分橋接。