[發(fā)明專利]用于監(jiān)控機器中殺菌劑給料的裝置和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380006117.4 | 申請日: | 2013-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN104246072B | 公開(公告)日: | 2017-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | M·考拉里;T·蘇宏恩;J-P·西爾維奧;I·喬恩蘇 | 申請(專利權(quán))人: | 凱米羅總公司 |
| 主分類號: | D21H21/04 | 分類號: | D21H21/04;G01N17/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 袁玥 |
| 地址: | 芬蘭赫*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 監(jiān)控 機器 殺菌劑 裝置 方法 | ||
1.一種用于監(jiān)控造紙機或紙板機中的氣相腐蝕的方法,包括:
利用改進(jìn)的電阻ER探頭在線獲得在一段時期內(nèi)的關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息,其中所述改進(jìn)的電阻ER探頭配備有ER探頭和圍繞所述ER探頭布置的冷卻單元;
使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)紙或紙板制造過程中的氧化性殺菌劑的給料;以及
基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息來調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中通過使用溫度測量傳感器來測量以下中的一個或多個的溫度來獲得所述信息:ER探頭,圍繞ER探頭的空氣,或ER探頭外部的空氣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述獲得步驟包括測量改進(jìn)的ER探頭中的元件的電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中在一段時期內(nèi)元件的電阻的增加指示該元件經(jīng)歷減少,并且其中從這段時間內(nèi)該元件的減少來確定腐蝕的速率。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,還包括:控制所述改進(jìn)的ER探頭外部的空氣和ER探頭的表面之間的溫度差。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5的任一項所述的方法,其中,
通過計算裝置獲得在一段時期內(nèi)的關(guān)于氣相腐蝕的速率的信息;并且
通過計算裝置使用該信息來確定如何調(diào)節(jié)在紙或紙板制造過程中氧化性殺菌劑的給料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,還包括:
通過計算裝置基于所獲得的關(guān)于氣相腐蝕的信息來調(diào)節(jié)氧化性殺菌劑的量。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中所述獲得步驟包括通過計算裝置測量在改進(jìn)的ER探頭中的元件的電阻。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,還包括:通過計算裝置控制改進(jìn)的ER探頭外部的空氣和ER探頭表面之間的溫度差。
10.一種用于監(jiān)控氣相腐蝕的系統(tǒng),包括:
至少一個計算裝置;以及
在至少一個計算裝置中可執(zhí)行的方法應(yīng)用程序,該方法應(yīng)用程序在執(zhí)行時使得所述至少一個計算裝置能夠執(zhí)行如權(quán)利要求1所述的方法。
11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng),所述方法應(yīng)用程序在執(zhí)行時還使得所述至少一個計算裝置能夠:控制改進(jìn)的電阻探頭外部的空氣和電阻探頭表面之間的溫度差。
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D21H 漿料或紙漿組合物;不包括在小類D21C、D21D中的紙漿組合物的制備;紙的浸漬或涂布;不包括在大類B31或小類D21G中的成品紙的加工;其他類不包括的紙
D21H21-00 添加至紙漿的非纖維素材料,特征在于其功能,組成或性質(zhì);紙浸漬材料或涂布材料,特征在于其功能,組成或性質(zhì)
D21H21-02 .防止在造紙設(shè)備上沉積的防護(hù)劑,如樹脂障礙控制或腐漿控制
D21H21-06 .紙成型助劑
D21H21-14 .特征在于紙中或紙上的功能或性質(zhì)
D21H21-50 .其特征在于組成
D21H21-52 ..以確定長度或形狀的添加劑
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