[發(fā)明專利]工件的貼合方法及觸摸面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380006114.0
• 申請(qǐng)日: 2013-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN104169084A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤晃;森田金市;鈴木信二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 優(yōu)志旺電機(jī)株式會(huì)社;信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社;崇越電通股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B27/16
• 分類號(hào): B32B27/16;B32B27/28;G06F3/041;H01B5/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

1.一種工件的貼合方法，其特征在于：該方法是貼合具有疏水性表面的工件與由硅酮構(gòu)成的部件的方法，

向所述由硅酮構(gòu)成的部件中導(dǎo)入硅烷偶聯(lián)劑；

對(duì)所述工件和所述由硅酮構(gòu)成的部件照射紫外線；

以所述工件的照射了紫外線的表面與所述由硅酮構(gòu)成的部件的照射了紫外線的表面相接觸的方式進(jìn)行層疊；

以所述層疊的工件和由硅酮構(gòu)成的部件的接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓，或者對(duì)層疊的工件和由硅酮構(gòu)成的部件進(jìn)行加熱，或者對(duì)層疊的工件和由硅酮構(gòu)成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓一邊進(jìn)行加熱。

2.一種工件的貼合方法，其特征在于：該方法是夾著由硅酮構(gòu)成的部件地貼合具有親水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件的方法，

向所述由硅酮構(gòu)成的部件中導(dǎo)入硅烷偶聯(lián)劑；

對(duì)第1工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面和所述由硅酮構(gòu)成的部件的兩面照射紫外線；

以所述照射了紫外線的表面相接觸的方式層疊所述第1工件、所述由硅酮構(gòu)成的部件和第2工件；

以所述接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓，或者對(duì)層疊的第1及第2工件和由硅酮構(gòu)成的部件進(jìn)行加熱，或者對(duì)層疊的第1及第2工件和由硅酮構(gòu)成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓一邊進(jìn)行加熱。

3.一種工件的貼合方法，其特征在于：該方法是夾著由硅酮構(gòu)成的部件地貼合具有疏水性表面的第1工件與具有疏水性表面的第2工件的方法，

向所述由硅酮構(gòu)成的部件中導(dǎo)入硅烷偶聯(lián)劑；

對(duì)第1工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面、所述由硅酮構(gòu)成的部件的兩面照射紫外線；

以所述照射了紫外線的表面相接觸的方式層疊所述第1工件、所述由硅酮構(gòu)成的部件和第2工件；

以所述接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓，或者對(duì)層疊的工件進(jìn)行加熱，或者對(duì)層疊的工件一邊以其接觸面被加壓的方式進(jìn)行加壓一邊進(jìn)行加熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、權(quán)利要求2或權(quán)利要求3中的任一項(xiàng)所述的工件的貼合方法，其特征在于：上述硅烷偶聯(lián)劑為環(huán)氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的硅烷偶聯(lián)劑。

5.一種觸摸面板，其特征在于：該觸摸面板具備具有施加了透明導(dǎo)電膜的基板的接觸式傳感器模塊、和圖像顯示裝置，

所述接觸式傳感器模塊含有通過紫外線照射而被改性的施加了透明導(dǎo)電膜的基板、和通過紫外線照射而表面被改性的導(dǎo)入有硅烷偶聯(lián)劑的由硅酮構(gòu)成的部件，所述基板和所述由硅酮構(gòu)成的部件的所述照射了紫外線的各表面對(duì)置地層疊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的觸摸面板，其特征在于：上述硅烷偶聯(lián)劑為環(huán)氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的硅烷偶聯(lián)劑。