[發明專利]無釬劑釬焊用釬料片及其制造方法有效
| 申請號： | 201380004564.6 | 申請日： | 2013-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN104039497B | 公開（公告）日： | 2017-07-11 |
| 發明（設計）人： | 鈴木義和;后藤章仁;柳川裕 | 申請（專利權）人： | 株式會社UACJ |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22;B23K35/14;B23K35/28;B23K35/40;C22C21/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 馮雅 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無釬劑 釬焊 用釬料片 及其 制造 方法 | ||
1.一種無釬劑釬焊用釬料片，它是由芯材、配置于所述芯材的至少一面上的釬料、和配置于所述釬料上的薄皮材料構成的無釬劑釬焊用釬料片，其特征在于，
所述芯材由熔點高于所述釬料的鋁合金構成，
所述釬料由Al-Si-Mg系合金構成并具有25～250μm的厚度，
所述薄皮材料由熔融開始溫度高于所述釬料、將Mg限定為少于0.05質量％的鋁合金構成并具有5～30μm的厚度，
所述薄皮材料和所述釬料通過包層軋制而結合，
所述釬料和所述薄皮材料的界面上存在的氧化物的含量按照以包層材料整體為基準的重量比計在0.1ppm以下。
2.如權利要求1所述的無釬劑釬焊用釬料片，其特征在于，釬料為含有5～13質量％的Si和0.2～1.5質量％的Mg的Al-Si-Mg合金。
3.如權利要求1或2所述的無釬劑釬焊用釬料片，其特征在于，薄皮材料為純Al系合金或者Al-Mn系合金。
4.一種無釬劑釬焊用釬料片的制造方法，它是權利要求1～3中任一項所述的無釬劑釬焊用釬料片的制造方法，其特征在于，
包括將芯材的軋板、Al-Si-Mg系合金釬料的軋板和薄皮材料的軋板重疊進行熱軋接合的工序，
在重疊進行軋制前，對于所述Al-Si-Mg系合金釬料，對與所述薄皮材料相接的面的表面氧化物進行機械或化學去除處理。
5.一種無釬劑釬焊用釬料片的制造方法，它是權利要求1～3中任一項所述的無釬劑釬焊用釬料片的制造方法，其特征在于，
包括將Al-Si-Mg系合金釬料的軋板和薄皮材料的軋板重疊進行熱軋制成預包層材料的預包層工序，以及將所述預包層材料和芯材重疊進行熱軋接合的工序，
在所述預包層工序前，對于Al-Si-Mg系合金釬料，對與所述薄皮材料相接的面的表面氧化物進行機械或化學去除處理。
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