[發明專利]天線、發送裝置、接收裝置、三維集成電路及非接觸通信系統有效
| 申請號: | 201380003150.1 | 申請日: | 2013-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN103999287B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發明(設計)人: | 淺井幸治;中山武司 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H01Q7/00 | 分類號: | H01Q7/00;H01L23/12;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 發送 裝置 接收 三維集成電路 接觸 通信 系統 | ||
1.一種天線,其特征在于,具備:
至少兩根天線元件,由芯片上的配線形成;
第1連接端和第2連接端,連接于上述芯片上的電路;
第1分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的一端結合為1個,向上述第1連接端連接;以及
第2分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的另一端結合為1個,向上述第2連接端連接。
2.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
上述至少兩根天線元件是同心的環形狀,相互并行。
3.如權利要求2所述的天線,其特征在于,
上述環形狀實質上是方形,在上述方形的角部,配線以比90度大的角度至少彎折兩次。
4.如權利要求2所述的天線,其特征在于,
上述環形狀是等間隔的螺旋。
5.如權利要求2所述的天線,其特征在于,
上述至少兩根天線元件等間隔地配置。
6.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
在上述第1分岔部和上述第2分岔部的各自中,上述至少兩根天線元件以比90度小的角度相交。
7.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
在上述第1分岔部和上述第2分岔部的至少某個中,上述至少兩根天線元件中的1根筆直地延伸,另1根相對于上述1根斜向相交。
8.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
在上述第1分岔部和上述第2分岔部的至少某個中,上述至少兩根天線元件分別相對于上述芯片上的1根配線以相同的角度相交。
9.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
上述芯片包括第1配線層和第2配線層;
上述至少兩根天線元件分別包括:
屬于上述第1配線層的第1部分;
屬于上述第2配線層的第2部分;以及
將上述第1部分與上述第2部分之間連接的至少兩個通孔。
10.如權利要求1所述的天線,其特征在于,
上述芯片包括第1配線層和第2配線層;
上述至少兩根天線元件中的1根屬于上述第1配線層,另1根屬于上述第2配線層;
上述第1分岔部和上述第2分岔部分別包括將上述第1配線層與上述第2配線層之間連接的通孔。
11.一種發送裝置,具備將并行數據向差動信號變換的發送電路、以及形成在芯片上并且將上述差動信號向別的芯片發送的發送天線,其特征在于,
上述發送天線具有:
至少兩根天線元件,由上述芯片上的配線形成;
第1連接端和第2連接端,連接于上述發送電路;
第1分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的一端結合為1個,向上述第1連接端連接;以及
第2分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的另一端結合為1個,向上述第2連接端連接。
12.一種接收裝置,具備形成在芯片上并且從別的芯片接受差動信號的接收天線、以及將上述差動信號向并行數據變換的接收電路,其特征在于,
上述接收天線具有:
至少兩根天線元件,由上述芯片上的配線形成;
第1連接端和第2連接端,連接于上述接收電路;
第1分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的一端結合為1個,向上述第1連接端連接;以及
第2分岔部,將上述至少兩根天線元件的各自的另一端結合為1個,向上述第2連接端連接。
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