[發明專利]天線裝置及通信終端裝置

有效

• 申請號: 201380001743.4
• 申請日: 2013-01-29
• 公開（公告）號: CN103620868A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q7/00
• 分類號: H01Q7/00;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及用于HF頻帶、UHF頻帶通信系統的天線裝置及通信終端裝置。

背景技術

作為用于進行費用、物品管理的系統，RFID(Radio?Frequency?Identification：射頻識別)系統正在普及。在RFID系統中，以非接觸方式來使讀寫器和RFID標簽進行無線通信，在上述器件之間發送和接收高頻信號。讀寫器和RFID標簽分別包括：用于處理高頻信號的無線IC芯片；以及用于發送和接收高頻信號的天線元件。作為天線元件，例如在使用13.56MHz頻帶的HF頻帶RFID系統中，使用線圈狀的天線，讀寫器側的天線線圈與標簽側的天線線圈經由感應磁場進行耦合。

在該HF頻帶RFID系統中，例如像專利文獻1所示的FeliCa(注冊商標)對應終端那樣，將天線線圈內置于便攜式通信終端，將通信終端本身用作讀寫器、RFID標簽。圖15是表示專利文獻1所記載的非接觸IC卡用讀寫器1的縱向剖視圖。

非接觸IC卡用讀寫器1包括：在上表面設置有環形天線、電容器的天線基板；在上表面設置有發送接收電路、貼片型線圈5的控制基板6；配置于天線基板4與控制基板6之間的磁性體片材10；以及絕緣性殼體15。為了在設置于控制基板6的貼片型線圈5的上方形成開口部11，以避開貼片型線圈5的上方的方式來配置磁性體片材10。貼片型線圈（供電線圈）5如磁通φ1所示那樣，通過感應磁場與天線基板4的環形天線相耦合。天線基板4如磁通φ2所示那樣，與IC卡20進行電磁耦合。通過采用該結構，能在不使用觸針、柔性電纜的情況下，使RFID用IC芯片與天線線圈進行實質性地連接。

現有專利文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4325621號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，近年來伴隨著通信終端的多功能化、小型化，難以在終端殼體內確保足夠的用于配置天線線圈、無線IC芯片、供電線圈的空間。例如，會發生如下情況，即雖然在印刷布線板的一個主面側配置了天線線圈，但是在該主面側上沒有用于配置無線IC芯片、供電線圈的空間。在這種情況下，不得不將無線IC芯片設置在印刷布線板的另一個主面側，該無線IC芯片通過柔性電纜等與設置在印刷布線板的一個主面側的天線線圈相連接。

本發明的目的在于提供一種能提高供電電路與線圈狀的天線元件之間位置關系的自由度、并能收納于有限的空間內的天線裝置及具有該天線裝置的通信終端裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

（1）本發明的天線裝置的特征在于，包括：

平面狀導體、線圈狀的天線元件、及與所述平面狀導體相耦合或與所述平面狀導體相連接的供電電路，

所述天線元件配置在通過電磁場來與所述平面狀導體相耦合的位置。

根據該結構，平面狀導體作為使供電電路與天線元件間接地進行耦合的中繼用元件起作用，從而供電電路與天線元件之間的位置關系的自由度得到提高，能收納于有限的空間內。

（2）優選與所述供電電路相耦合的所述平面狀導體的耦合部是所述平面狀導體的開口或切口。利用該結構，供電電路與平面狀導體之間的耦合度，以及供電電路與天線元件之間的耦合度得到提高。

（3）優選所述供電電路包括由線圈導體構成的供電線圈，該線圈導體以在內側具有線圈開口的方式進行卷繞，在俯視狀態下，所述供電線圈的線圈開口與所述平面狀導體的開口的至少一部分重合。利用該結構，供電電路與平面狀導體之間的耦合度，以及供電電路與天線元件之間的耦合度得到進一步的提高。

（4）優選所述供電線圈與RFIC一體化。利用該結構，無需在印刷布線板等基板上進行使得RFIC與平面狀導體電導通的布線，并且安裝空間的自由度也會提高。

（5）優選所述天線元件是由導體圖案構成的線圈天線，該導體圖案以在內側具有線圈開口的方式卷繞而成，在俯視狀態下，所述供電線圈的線圈開口與所述線圈天線的線圈開口的至少一部分重合。利用該結構，供電線圈與線圈天線之間的耦合度得到提高。

（6）優選所述天線元件配置在所述耦合部的位置上。利用該結構，能提高天線元件與平面狀導體之間的耦合效率。

（7）優選所述天線元件根據需要配置在所述平面狀導體的端部的位置。利用該結構，能以較高的自由度來配置天線元件。

（8）優選所述天線元件根據需要配置在所述平面狀導體的第一主面側和第二主面側這兩個面。利用該結構，能使平面狀導體的第一主面側及第二主面側都具有天線的方向性。