[發明專利]壓印材料有效
| 申請號: | 201380000960.1 | 申請日: | 2013-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103503115A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 加藤拓;小林淳平;首藤圭介;鈴木正睦 | 申請(專利權)人: | 日產化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C59/02;C08F2/44;C08F2/50;B29K33/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 材料 | ||
1.一種壓印材料,其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分,
(A)成分:具有至少1個碳原子數2、3或4的氧化烯單元,且具有至少2個聚合性基團的化合物,
(B)成分:光聚合引發劑,
(C)成分:使應用壓印材料的膜基材的表面部膨潤或溶解的溶劑,
(D)成分:有機硅化合物。
2.根據權利要求1所述的壓印材料,所述(A)成分的化合物是,作為所述聚合性基團,具有至少2個選自丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基和烯丙基中的至少1種基團的化合物。
3.根據權利要求1所述的壓印材料,所述(A)成分的化合物是,作為氧化烯單元,具有至少1個選自氧化乙烯、氧化丙烯和氧化丁烯中的至少1種的化合物。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的壓印材料,所述(B)成分包含2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦、1-羥基-環己基-苯基-酮或2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的壓印材料,其特征在于,所述(C)成分含有選自甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、環己酮和丙二醇單甲基醚中的至少1種。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的壓印材料,其特征在于,被定義為從所述壓印材料的全部成分中除去了(C)成分后的其它成分的固體成分的比例是,相對于所述壓印材料的總質量為10質量%~80質量%。
7.根據權利要求1~6中的任一項所述的壓印材料,所述膜基材包含三乙酰纖維素、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯或環烯烴(共)聚合物。
8.根據權利要求1~7中的任一項所述的壓印材料,在將所述壓印材料涂布在所述膜基材上使其光固化了的情況下,所得的固化膜與所述膜基材的密合性在依照JIS?K5400進行的試驗的評價中為100/100,并且,
在下述試驗中測量的脫模力大于0g/cm且小于等于0.5g/cm,所述試驗是,將所述壓印材料涂布在所述膜基材上,使該膜基材上的涂膜粘接于模具的具有圖案形狀的面,接著使該涂膜光固化,然后將膜基材上的固化被膜從模具的具有圖案形狀的面進行90°剝離的試驗,所述脫模力是將該膜基材上的固化被膜從模具的具有圖案形狀的面剝離時的荷重換算成該膜基材的每1cm橫寬而得的值。
9.一種壓印方法,其具有下述工序:
將權利要求1~8中的任一項所述的壓印材料涂布于膜基材,獲得涂膜的工序,
使所述涂膜干燥的工序,
在所述干燥了的涂膜上按壓模具并進行加壓,或與該加壓同時進行加熱的工序,
在所述涂膜與所述模具相接的狀態下,照射使該涂膜固化的光,從而形成固化膜的工序,和
將所形成的所述固化膜從所述模具剝離的工序。
10.根據權利要求9所述的壓印方法,所述干燥工序中的干燥溫度從60℃~150℃的范圍中選擇。
11.一種轉印有圖案的膜,其是由權利要求1~8中的任一項所述的壓印材料制作的。
12.一種光學構件,其在基材上具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
13.一種固體攝像裝置,其在基材上具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
14.一種LED器件,其在基材上具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
15.一種半導體元件,其具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
16.一種太陽能電池,其具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
17.一種顯示器,其具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
18.一種電子器件,其具備權利要求11所述的轉印有圖案的膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





