[實用新型]一種片式選擇電鍍的壓板模具

有效

• 申請號: 201320896621.3
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN203653723U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 周愛和;周玉策
• 申請（專利權）人: 昆山一鼎電鍍設備有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及用于IC類集成電路引線框架片式產品進行電鍍的裝置技術領域，尤其涉及一種片式選擇電鍍的壓板模具。

背景技術：

IC類集成電路引線框架產品一般都需要對產品進行電鍍，以提高引線框架產品與芯片、焊線的粘接力，考慮到產品的制造成本、封裝性能等方面要求，IC類引線框架的電鍍分為點鍍和環鍍，點鍍是基島和引線尖的焊接區域上鍍上的一種便于焊接的金屬(一般為銀)；環鍍是對產品的引線尖、以及基島部分鍍上一種便于焊接的金屬，電鍍區域的形狀是環形。IC類集成電路引線框架產品通常采用卷式電鍍和片式電鍍，但是對于電鍍區域要求環鍍的IC類集成電路引線框架產品來說，電鍍區域要求較高，卷式電鍍和普通的片式電鍍很難滿足基島部區域的穩定性。目前引線框架的產品越來越小型化，逐漸出現了多排產品，產品的寬度也足見加大，一般來說，超過6排的環鍍產品，卷式很難控制電鍍層的均勻一致性，普通片式點鍍壓板模中間基島部遮蔽掩膜的使用壽命較低，基島部遮蔽掩膜長時間受電鍍液影響，掩膜和上模板出現脫膠現象，導致漏銀、鍍區質量不好控制，基島部遮蔽完全依靠掩膜小面積粘貼在上模板表面，當受皮帶和產品受壓后，產生偏移，導致鍍區不穩定、更換周期較長，整副模板的掩膜為一次成型與模板表面，如有個別磨損和異常等問題，直接影響整副模板的掩膜，不能選擇性的更換，增加掩膜制作時間和模具使用率。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種片式選擇電鍍的壓板模具，它結構簡單，使用方便，高效穩定，非電鍍區域覆蓋比較嚴密，電鍍區域外觀尺寸質量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產品對掩膜壓力造成鍍區不穩定及掩膜磨損的現象。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它是由上模板1、顆粒狀掩膜2、溝槽3、下模板4、陽極板5、陽極板噴水口6、藥水回流槽7、壓力盒8、基島部遮蔽掩膜9、十字連接件10組成；顆粒狀掩膜2通過溝槽3鑲嵌固定在上模板1的表面，上模板1與下模板4之間設置有陽極板5，陽極板5上均勻設置有數個陽極板噴水口6，陽極板5與下模板4之間均勻設置有數個藥水回流槽7，下模板4的下端兩側對稱設置有壓力盒8，基島部遮蔽掩膜9的兩端分別通過十字連接件10固定在顆粒狀掩膜2的外環和上模板1上。

所述的顆粒狀掩膜2為膠粒式結構設計，采用硅膠模注塑成型，將每一個單元的產品配合制作一個獨立的掩膜，一對一產品，可以選擇性的去調整掩膜，具有一定的彈性和變形量。

所述的顆粒狀掩膜2是由顆粒狀掩膜外環和顆粒狀掩膜內環組成，顆粒狀掩膜外環和顆粒狀掩膜內環之間通過基島部遮蔽掩膜9固定，基島部遮蔽掩膜9的正面通過十字連接件10固定連接，反面為凸臺結構設計，其反面通過凸臺與上模板1鑲嵌配合固定，加強了基島部掩膜的穩定性，有效改善掩膜因為受力而產生的偏移，基島部掩膜脫離上模板產生的漏鍍和鍍區不穩定現象。

所述的顆粒狀掩膜2去除殘膠可直接在膠模中去除和取下單獨修剪的去除的方式進行，方法易于一次成型粘貼式掩膜，去除殘膠的時間可縮短5倍以上，因采用一對一方式配合，當模具上出現掩膜出現磨損和異常時，可針對性地選擇更換異常掩膜，避免因個別處掩膜異常影響到整副掩膜使用，直接減少了換模和調模時間，有效提升了模具使用率，掩膜高度與模板一致。

本實用新型為了增加顆粒狀掩膜2在上模板1的穩定性，顆粒狀掩膜2上增加拉腳，過盈配合與上模板1，使得電鍍時不會因皮帶和引線框架不停的吸附所造成掩膜脫落，電鍍時電鍍液通過壓力盒8儲存藥水，使其具備一定的壓力，再通過陽極板5和陽極板噴水口6將電鍍液補充給引線框架需要鍍銀的位置銀離子，通過陽極板回流孔和陽極板噴水口6排出藥水，來完成藥水交換的過程。

本實用新型結構簡單，使用方便，高效穩定，非電鍍區域覆蓋比較嚴密，電鍍區域外觀尺寸質量高，有效的利用防滲凸臺的功能，避免了因皮帶和產品對掩膜壓力造成鍍區不穩定及掩膜磨損的現象。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的N-N向剖視圖；

圖3為圖1的P-P向剖視圖。

具體實施方式：