[實用新型]大電流匯流排

有效

• 申請號: 201320895446.6
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN203812584U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 宋韓龍
• 申請（專利權）人: 天津力神電池股份有限公司
• 主分類號: H01B5/02
• 分類號: H01B5/02;H01M2/26
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 閆俊芬

1.一種大電流匯流排，其特征在于，包括銅板以及分別設置在銅板上下兩側且與銅板固定連接的上鎳片和下鎳片，所述的下鎳片與電池的極耳對應處設置有多個第一通孔并通過第一通孔的邊緣與對應的極耳焊接，所述的銅板與極耳對應地設置有多個第二通孔，所述的上鎳條相對極耳鉚釘處的兩側形成下彎部，所述的下彎部穿過第二通孔和第一通孔并與相應的極耳焊接連接。?

2.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的上鎳條與極耳鉚釘對應處形成有向上凸起的凸臺而凸臺兩側的連接翼板向下彎折形成下彎部。?

3.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的上鎳條與極耳鉚釘對應處形成有通孔，所述的通孔兩側向下凹陷地形成有下彎部，所述的下彎部的底面上形成有長孔以與極耳焊接連接。?

4.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的下鎳片對應地設置有兩列分別與兩組電池的正負極對應的第一通孔，所述的上鎳片上設置有一列或者兩列下彎部。?

5.如權利要求1-4任一項所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的銅板為兩個，所述的下鎳片設置在下銅板的下表面，所述的上鎳片設置在上銅板的上表面，所述的上銅板和下銅板上對應地設置有相同的第二通孔。?

6.如權利要求5所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的下銅板上一體形成有螺柱，所述的上銅板上設置有可允許所述的螺柱穿過的連接孔，與所述的螺柱配合的螺帽將得到下銅板和上銅板固定連接。?

7.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的第一通孔周緣開設有焊接槽縫。?

8.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的上鎳片和下鎳片的厚度在0.3mm。?

9.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的銅板厚度為1-3mm。?

10.如權利要求1所述的大電流匯流排，其特征在于，所述的上鎳片和下鎳片分別與銅板通過激光焊接連接為一整體。?