[實用新型]引線框架及QFN封裝體

有效

• 申請號: 201320891409.8
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203721713U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 郭桂冠
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

1.一種適于QFN封裝的引線框架，其特征在于，該引線框架包括：

第一芯片座和相鄰的第二芯片座；

第一引腳陣列，其位于所述第一芯片座朝向所述第二芯片座的一側，配置為連接位于所述第一芯片座的電路；

第二引腳陣列，其位于所述第二芯片座朝向所述第一芯片座的一側，配置為連接位于所述第二芯片座的電路；

其中，所述第一引腳陣列和第二引腳陣列通過連筋連接在一起，且在所述第一引腳陣列和第二引腳陣列的曝露表面具有凹槽，該凹槽在去除所述連筋后仍會部分保留，該凹槽的保留部分的深度在引腳厚度的1/3～2/3的范圍之內，開口寬度在引腳寬度的1/4～2/3的范圍之內，在引腳長度方向上延伸至1/6～1/2的范圍之內。

2.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，還包括位于所述第一引腳陣列和第二引腳陣列的端部的減薄突起。

3.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述連筋在引腳之間的橋接部分減薄。

4.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述凹槽可經由貼膜封閉。

5.如權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述凹槽的保留部分在引腳寬度方向上的最大寬度大于在引腳端部的開口寬度。

6.一種QFN封裝體，其特征在于，該QFN封裝體包括：

芯片座；

引腳陣列，位于該芯片座的周圍；

芯片，固定于所述芯片座上，并且通過金屬導線與所述引腳陣列電性連接；

膠體，其覆蓋所述芯片和金屬導線，且至少部分地覆蓋所述芯片座和引腳陣列；

其中，所述引腳陣列中至少一引腳上具有在外邊緣開口的凹槽，該凹槽的深度在引腳厚度的1/3～2/3的范圍之內，開口寬度在引腳寬度的1/4～2/3的范圍之內，在引腳長度方向上延伸至1/6～1/2的范圍之內。

7.如權利要求6所述的QFN封裝體，其特征在于，所述凹槽在引腳寬度方向上的最大寬度大于在引腳外邊緣的開口寬度。