[實用新型]低頻電抗器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320887124.7 | 申請日： | 2013-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN203690063U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 程家集 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢晨揚電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/26 | 分類號： | H01F27/26;H01F27/245;H01F27/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 433000 湖北省省直*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 低頻 電抗 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種低頻電抗器，包括底板、鐵芯；其特征是所述底板上設(shè)置有日字形鐵芯，所述鐵芯是由多個日字形插片層疊而成，其中位于鐵芯中間部分的插片為鐵基納米晶合金片，位于鐵芯兩側(cè)部分的插片為鐵基非晶合金磁芯片，所述鐵芯芯柱上繞制有線圈，線圈一端設(shè)置有安裝板，線圈兩端與安裝板上的接線柱連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低頻電抗器，其特征是所述所述日字形插片由一個T形插片和E字型插片拼接組合而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低頻電抗器，其特征是所述線圈與鐵芯的空隙間設(shè)置有導(dǎo)熱層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低頻電抗器，其特征是所述鐵芯是由60-72層0.35mm厚的插片疊加而成。
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