[實用新型]玻璃基線路板

有效

• 申請號: 201320885718.4
• 申請日: 2013-12-31
• 公開（公告）號: CN203691747U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 張伯平
• 申請（專利權）人: 張伯平
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 石家莊國域專利商標事務所有限公司 13112
• 代理人: 胡澎

技術領域

本實用新型涉及一種印制線路板，具體地說是一種玻璃基線路板。

背景技術

電子產業作為國民支柱行業，近年來的發展日新月異，特別是以輕、薄、短、小為發展趨勢的終端產品，對其基礎產業——印制線路板行業，提出了高密度、小體積、高導電性等更高要求。線路板技術在這種背景下迅速發展壯大，而各個弱電領域的行業，如電腦及周邊輔助系統、醫療器械、手機、數碼（攝）像機、通訊器材、精密儀器、航空航天等，都對印制線路板的工藝及品質提出了許多具體而明確的技術規范。

以環氧玻璃布為基材的傳統印制線路板在許多情況下，已不能滿足越來越快、越來越尖端的苛刻的工藝及技術條件要求。

發明內容

本實用新型的目的就是提供一種玻璃基線路板，以解決以環氧玻璃布為基材的傳統印制線路板不能滿足越來越快、越來越苛刻的工藝及技術條件的問題。

本實用新型是這樣實現的：一種玻璃基線路板，包括玻璃基板，所述玻璃基板是在1100℃溫度下燒結而成，其相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，表面粗糙度為3～10um；在所述玻璃基板的表面通過真空鍍膜凝結一層銅鍍膜，在所述銅鍍膜上經貼膜、轉印線路圖形以及蝕刻、褪膜后，形成具有透明特點的玻璃基線路板。

所述銅鍍膜是在真空度為10^-4～10^-6托、熱源為1060～1600℃的真空鍍膜機中，將銅合金熔化蒸發成原子狀態后在所述玻璃基板的表面上凝結的一層銅色鍍膜。

本實用新型以光學玻璃代替普通的環氧玻璃布作為印制線路板的承載層，可廣泛應用于復雜的精密儀器、航空航天、復雜狀況下的電子產品等，提供比傳統印制線路板更為可靠的尺寸穩定性、耐高溫性以及更好的電氣性能。

其與以環氧玻璃布為基材的傳統印制線路板的性能對比見下表：

性能傳統玻璃布板材玻璃板材尺寸穩定性不易把控非常穩定透光性無透明軟化點125-275℃≥600℃電性能絕緣電阻：常態及浸水24小時后≥10¹⁰（Ω），耐電弧性>60（s），耐漏電起痕指數>175（v）。絕緣電阻：常態及浸水24小時后≥10¹²（Ω），耐電弧性>150（s）， 耐漏電起痕指數>180（v）。

本實用新型滿足了電腦及周邊輔助系統、醫療器械、手機、數碼（攝）像機、通訊器材、精密儀器、航空航天等領域越來越快、越來越苛刻的工藝及技術條件的要求。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括玻璃基板1，所述玻璃基板1是在1100℃溫度下燒結而成，其相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，相對介電常數≤1/2，熱膨脹系數≤12ppm/℃，表面粗糙度為3～10um；在所述玻璃基板1的表面通過真空鍍膜凝結一層銅鍍膜2，在所述銅鍍膜2上經貼膜、轉印線路圖形以及蝕刻、褪膜后，形成具有透明特點的玻璃基線路板。