[實用新型]一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置

有效

• 申請號: 201320883952.3
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN203649633U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 王義善
• 申請（專利權）人: 山東藍天首飾有限公司
• 主分類號: B23K10/02
• 分類號: B23K10/02
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 石譽虎

1.一種微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述裝置包括：

設置在焊接固定架上，與所述固定架絕緣設置的絕緣套，所述絕緣套設有上下連通的第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的孔徑大于所述第二空腔的孔徑；

設置在所述絕緣套的第一空腔內的筒狀導電導氣套，所述筒狀導電導氣套上端設有用于向所述第一空腔和第二空腔導入惰性氣體的導氣孔；

設置在所述絕緣套下部與所述絕緣套固定連接的絕緣聚弧套，所述絕緣聚弧套內部設有與所述第二空腔相適應的第三空腔，所述第三空腔的下端靠近焊嘴的位置設有橢圓狀的增壓室，所述增壓室用于壓縮等離子弧形成圓柱形弧；

所述筒狀導電導氣套內設有鎢極，所述鎢極從所述筒狀導電導氣套內沿著第二空腔，延伸至所述第三空腔的增壓室下部，所述鎢極與所述焊嘴設有一定的距離；

所述鎢極通過導電夾緊套固定夾緊，所述導電夾緊套的截面為T型，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成空腔用于從所述導氣孔進入惰性氣體流通；

所述鎢極一端通過導線分別與直流電源電路和高頻電源電路連接，所述直流電源電路和高頻電源電路并聯后與被焊接件連接；

其中，所述導電夾緊套與所述圓筒狀導電導氣套的內側面形成的空腔、第二空腔以及第三空腔直至焊嘴一并連通形成惰性氣體通道。

2.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述直流電源電路提供弱電流，電流數值范圍為0.1A-10A。

3.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述高頻電源電路提供250kHz/25000V的電壓。

4.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴的孔徑為0.5mm-1.0mm。

5.根據權利要求1或4所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述焊嘴到被焊接件所在平面的距離為3mm-4mm。

6.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述導電夾緊套和所述筒狀導電導氣套由導電率高的銅材料制成。

7.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣套由耐高溫陶瓷材料制成。

8.根據權利要求1所述的微束等離子高頻無焊料高純度金銀焊接裝置，其特征在于，所述絕緣聚弧套由耐高溫絕緣非金屬材料制成。