[實(shí)用新型]一種高效多晶硅鑄錠生產(chǎn)用裝料結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320883693.4 | 申請日： | 2013-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN203653754U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周建華 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安華晶電子技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B28/06 | 分類號： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 61213 | 代理人： | 譚文琰 |
| 地址： | 710077 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高效 多晶 鑄錠 生產(chǎn) 裝料 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種高效多晶硅鑄錠生產(chǎn)用裝料結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部填裝有硅料（3）的石英坩堝（1），其特征在于：所述石英坩堝（1）底部平鋪有一層碎硅片鋪裝層一（2），所述碎硅片鋪裝層一（2）上平鋪有一層與硅料（3）同步熔化的碎硅片鋪裝層二（4），所述碎硅片鋪裝層二（4）平鋪在碎硅片鋪裝層一（2）與硅料（3）之間；所述碎硅片鋪裝層一（2）為位于碎硅片鋪裝層二（4）與石英坩堝（1）底部之間的墊層，所述碎硅片鋪裝層一（2）和碎硅片鋪裝層二（4）的厚度均不小于5mm，且碎硅片鋪裝層一（2）和碎硅片鋪裝層二（4）的總厚度不小于20mm。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種高效多晶硅鑄錠生產(chǎn)用裝料結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述碎硅片鋪裝層一（2）和碎硅片鋪裝層二（4）的總厚度為20mm～40mm，所述碎硅片鋪裝層一（2）的厚度為5mm～20mm。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種高效多晶硅鑄錠生產(chǎn)用裝料結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述石英坩堝（1）平放于水平底板（5）上，所述水平底板（5）上設(shè)置有對石英坩堝（1）進(jìn)行限位的外護(hù)板（6），所述外護(hù)板（6）的頂部高度高于石英坩堝（1）的頂部高度，所述石英坩堝（1）布放于外護(hù)板（6）內(nèi)。
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