[實用新型]一種載體為模內(nèi)注塑機殼的PDS天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320883590.8 | 申請日: | 2013-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN203721878U | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳宏;魏耀德;張平;劉丹 | 申請(專利權(quán))人: | 上海德門電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 葉敏華 |
| 地址: | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 載體 注塑 機殼 pds 天線 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種PDS天線設(shè)備,尤其是涉及一種載體為模內(nèi)注塑機殼的PDS天線。
背景技術(shù)
3D-MID技術(shù)是指在注塑成型的塑料殼體的表面上,制作有電氣功能的三維立體電路及互聯(lián)器件。隨著電子設(shè)備集成度的提高,通信設(shè)備的體積也越來越小,這時電子組件對于整個設(shè)備就顯的過大,這就需要減小自身尺寸。然而,在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時減小尺寸卻是一項艱巨的工作。在這背景下,通過加工工藝創(chuàng)新,實現(xiàn)與載體同型的3D-MID加工工藝技術(shù),至關(guān)重要。
目前已成熟用于產(chǎn)品的3D-MID技術(shù)實現(xiàn)方式有以下幾種:雙色注塑、LDS(激光直接成型技術(shù))、PDS(Printed?Direct?Structure、直接印刷成型技術(shù))。
三種技術(shù)各有優(yōu)勢,但在成本、良率以及產(chǎn)能上占優(yōu)的是PDS技術(shù)。該技術(shù)相對于其他兩個技術(shù)出現(xiàn)較晚,但能滿足便攜通信終端設(shè)備對天線部件的更高的需求(如高性能、賦形能力、對ID和工藝的低影響)。
隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,智能機成為了目前全世界主流通信終端設(shè)備,其需求量不斷增加。以手機為例,IDC(國際數(shù)據(jù)公司)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),在2013年將有超過10億部智能手機被售出,相較去年同比增長40%,并且IDC還認為,在未來四年內(nèi)智能手機銷量將保持至少18.4%的同比增長率,直至2017年智能手機銷量將達到17億部。
隨著智能設(shè)備的不斷發(fā)展,其在追求多模多功能的同時也追求薄、弧度曲線等。以上追求在天線實現(xiàn)上都給出了以下難題:
(1)設(shè)備追求超薄,其塑膠厚度減薄為增加支撐能力,模內(nèi)注塑金屬成分的機殼成為了較好的解決方式。但其分布的金屬范圍太大將影響到天線的實現(xiàn)。
(2)設(shè)備追求弧度和超薄,天線的高度以及面積遭受到了極大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的支架方式或者殼體內(nèi)側(cè)方式已無法滿足智能機最新的需求。天線設(shè)計到機殼表面的需求越來越強烈。
(3)即使天線設(shè)計在殼體表面,需要考慮天線對ID以及后續(xù)殼體覆蓋工藝的影響,這樣對天線的實現(xiàn)方式提出了很高的挑戰(zhàn)。
中國專利CN103357559A公布了一種手機塑殼外表面LDS天線噴涂工藝,包括提供一注塑成型的手機塑殼;用聚焦激光束照射指定的手機塑殼外表面位置,使手機塑殼外表面指定圖形部位活化,粗糙圖形部位表面;將被激光活化的圖形部位電鍍上金屬膜;噴涂底漆,用于遮蓋手機塑殼外表面電鍍上的金屬膜;噴涂面漆,用于成型手機塑殼成型件;所述底漆初次噴涂厚度為40-60μm,所述面漆噴涂厚度為10-20μm;所述底漆為丙烯酸涂料,所述面漆為UV涂料,該實用新型在滿足正常手機外殼的制作過程中,有效的處理好LDS天線與手機外殼的高度差,從而既滿足LDS天線的使用功能,又不影響到手機塑殼的外觀表面。
但是該專利方式同樣會有不小的短板,首先由于LDS工藝走線通過多層電鍍后,其表面是凹凸不平的,外觀上的處理需要反復(fù)多次噴涂和打磨才能實現(xiàn)相對較光滑或平整的表面(其無法適用于NCVM工藝,良率非常低;同樣噴漆遮蓋的方式其成本代價依然很高);其次由于LDS天線一定需要電鍍工藝的特性,會導(dǎo)致其無法將LDS天線實現(xiàn)在帶金屬模內(nèi)注塑的殼體上;同時LDS工藝天線對材質(zhì)的要求是很高的,一定需要帶金屬粒子的特殊材料才能進行激光活化。以上所有短板,均是本專利PDS天線(不需要電鍍、走線厚度超薄)可以克服的,并且本專利在產(chǎn)品的產(chǎn)能和良率(98%以上)上有非常大的優(yōu)勢,適合大規(guī)模使用和推廣。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種載體為模內(nèi)注塑機殼的PDS天線。
本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種載體為模內(nèi)注塑機殼的PDS天線,包括模內(nèi)注塑塑膠殼體,該模內(nèi)注塑塑膠殼體內(nèi)嵌金屬支撐,所述的模內(nèi)注塑塑膠殼體的塑膠區(qū)域內(nèi)直接印刷成型成PDS天線輻射主體。
所述的PDS天線輻射主體布局在模內(nèi)注塑塑膠殼體的頂部側(cè)面、底部側(cè)面、殼體外觀面(一級外觀面)或殼體外表面。
所述的PDS天線輻射主體的厚度為6~8um。
所述的模內(nèi)注塑塑膠殼體為智能設(shè)備外殼。
所述的PDS天線的表面設(shè)有噴漆層或不導(dǎo)電真空鍍層。
所述的模內(nèi)注塑塑膠殼體的塑膠材料為PC、PC+ABS、PC+GF或PA+GF。
所述的金屬支撐的材料為不銹鋼或鎂鋁合金。
所述的PDS天線為多頻帶天線,對應(yīng)的頻率包括GSM900、GSM1800、GSM1900及W2100。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海德門電子科技有限公司,未經(jīng)上海德門電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320883590.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





