[實用新型]電源模塊用正極氧化膜印刷基板有效

申請號：	201320883365.4	申請日：	2013-12-30
公開（公告）號：	CN203661409U	公開（公告）日：	2014-06-18
發明（設計）人：	金暎道;樸蔡鎬;韓成杰	申請（專利權）人：	重慶博耐特實業（集團）有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H01L23/14
代理公司：	重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211	代理人：	方洪
地址：	401120 重慶***	國省代碼：	重慶;85
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摘要：
搜索關鍵詞：	電源模塊正極氧化印刷
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【權利要求書】：

1.一種電源模塊用正極氧化膜印刷基板，包括鋁制散熱板（1），其特征在于：在所述鋁制散熱板（1）的上下板面均設有起絕緣作用的氧化膜層（2），且上面一層氧化膜層（2）上印刷有絕緣膠層（3），該絕緣膠層（3）的上表面印刷構成DBC基板電路的導體膠（4），所述導體膠（4）上焊接芯片，芯片與DBC基板電路連接。

2.根據權利要求書1所述的電源模塊用正極氧化膜印刷基板，其特征在于：所述氧化膜層（2）由鋁制散熱板（1）的表面采用金屬正極氧化法形成。

3.根據權利要求書1或2所述的電源模塊用正極氧化膜印刷基板，其特征在于：所述氧化膜層（2）的厚度為50-100um。

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