[實用新型]天線襯板微型連接器焊接工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320882368.6
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203636163U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 趙明
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 西北工業(yè)大學專利中心 61204
• 代理人: 顧潮琪

技術領域

本發(fā)明涉及回流焊接領域。

背景技術

電子裝聯中，連接器有通孔插裝封裝形式，也有表面貼裝封裝形式，而天線襯板上裝的微型連接器既不是通孔插裝封裝形式，也不是表面貼裝封裝形式。微型連接器不是裝在印制板上，而是裝在金屬結構件上，因此不能用電烙鐵直接焊接，也不能用常規(guī)的鋼網模版漏印技術施印焊膏來焊接，只能用特殊的涂焊膏工具實施涂焊膏，再用焊接工裝通過回流焊爐來完成焊接。

到目前，多年的工作實踐以及行業(yè)內未見有關此種連接器焊接工藝的相關報道。

發(fā)明內容

為了克服現有技術的不足，本發(fā)明提供一種組合焊接工裝，能夠實現微型連接器與天線襯板焊接，還要滿足焊接后微型連接器與天線襯板外表面均不能有焊錫的要求。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：包括涂焊膏工具和框架。

所述的涂焊膏工具包括銅棒和鋼針，銅棒一端與微型連接器內環(huán)面配合，鋼針一端磨削成針尖狀；所述的框架包括上框和下框，所述的下框為矩形，開有若干矩形通孔，通孔兩端分別開有定位銷孔，用來定位天線襯板；所述的上框為矩形，當涂有焊膏的微型連接器裝到襯板安裝孔中后，上框壓住微型連接器，且上框不與微型連接器接觸部分開有若干散熱通孔。

所述銅棒為Φ5mm的黃銅棒。

所述的上框和下框用8mm厚的鋁合金板加工成形。

本發(fā)明的有益效果是：

（1）采用特制的手工涂焊膏工具實施了在具有特殊結構微型連接器上涂焊膏。

（2）上框、下框可在回流焊過程中防止意外擾動，以保證焊后襯板上12個微型連接器開口所形成平面的平面度不大于0.1mm，其結構可是在回流焊過程中使回流焊爐熱風回流充分、微型連接器受熱均勻。

（3）焊接后12個微型連接器開口所形成平面的平面度不大于0.1mm、微型連接器及天線襯板沒有焊錫溢出，達到圖紙技術要求。

附圖說明

圖1是天線襯板結構圖，其中，（a）是主視圖，（b）是側視圖，（c）是局部放大剖視圖；

圖2是微型連接器，為外購；

圖3是本發(fā)明中的涂焊膏工具－銅棒；

圖4是本發(fā)明中的涂焊膏工具－鋼針；

圖5是本發(fā)明中的下框；

圖6是本發(fā)明中的上框；

圖7是用銅棒、鋼針給微型連接器涂焊膏時的狀態(tài)；

圖8是涂完焊膏后將微型連接器裝到天線襯板中的狀態(tài)，圖中下框未畫出，其中，（a）是側視圖，（b）是局部放大圖；

圖9是下框、上框拖著天線襯板整體進入回流焊爐上的狀態(tài)，其中，（a）是側視圖，（b）是俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明，本發(fā)明包括但不僅限于下述實施例。

本發(fā)明有別于表面貼裝技術（SMT）中常規(guī)印焊膏方法，是用一種在特殊結構的連接器上施加焊膏的工裝。

本發(fā)明包括一組涂焊膏工具和一付框架。

涂焊膏工具由銅棒和鋼針組成，銅棒中最關鍵的尺寸，參見圖3中右端—與微型連接器內環(huán)面配合的軸端尺寸，裝配關系屬軸、孔中的基孔制優(yōu)先間隙配合將銅棒的軸端尺寸加工到公差帶范圍內，與微型連接器試裝，試裝的理想狀態(tài)是微型連接器裝到銅棒上豎直朝下，不因重力而脫落，也不需因配合過緊而用較大外力才使微型連接器脫離銅棒，以免微型連接器變形。當用鋼針的尖端蘸取微量焊膏涂到微型連接器的銅棒帶著微型連接器裝到襯板安裝孔中，只需用鋼針接觸銅棒卡住微型連接器，向上移動銅棒即使銅棒脫離微型連接器，所以配合間隙尺寸一定要控制好。

框架包括上框和下框，均用鋁合金經數控加工以保證精度。下框鉚裝有的鉚釘，為放置襯板時起定位作用。按裝配方向將襯板放到下框上，將涂有焊膏的微型連接器裝到襯板安裝孔中，壓到位。裝完襯板后用上框壓在微型連接器上，其目的是在回流焊過程中防止意外擾動。

天線襯板用約2mm厚度黃銅板用數控銑加工而成，打有12個微型連接器安裝孔，板兩邊是定位孔。銅棒用約Φ5mm的黃銅棒加工而成；鋼針一端磨削成針尖狀；下框用8mm厚的鋁板經數控銑精加工成矩形，下框中開有3個大矩形孔，用以在回流焊時熱風流動，左右兩邊的小圓孔為定位銷孔；上框用8mm厚的鋁板經數控銑精加工成矩形，上框中開有2個大矩形孔以及3行小圓孔，均用以在回流焊時熱風流動。