[實用新型]微彈簧治具

有效

• 申請號: 201320881015.4
• 申請日: 2013-12-30
• 公開（公告）號: CN203858259U
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 郭紅建
• 申請（專利權）人: 珠海拓優電子有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及一種治具，尤其是一種用于對印刷電路板電路進行測試的微彈簧治具。

背景技術

印刷電路板上的電子元件應當以適當的電路串聯或并聯，以達成某一特定的功效。如發生短路或斷路，電路板將無法使用。因此，電路板出廠前必須經過測試，電路板上的電路復雜以及電子元件數量太多，在電子元件的測試過程中又需要依賴測試治具，配合測試主機來完成電子元件的測試工作。

目前，產業上所采用的測試電路板的方法，是通過一種復合式治具接通電路測試機來實現。所述治具表面設置若干根探針，所述若干根探針配合待測印刷電路板底面的各接腳位置而設置，各探針底部由彈簧提供下壓測試后的回復彈性力，各彈簧底端通過導電線連接導通至電路測試機的排線對應插孔中。當欲測試電路板時，將待測電路板對應放置于治具的探針上，由探針與待測電路板地面的接腳接觸后，電路測試機即可顯示待測電路板上的線路有無斷路。

具體的，所述若干根探針是穿插于針盤上的，所述針盤由一塊或多塊絕緣板層疊而成；所述彈簧穿插于線盤中，所述線盤由一塊或多塊絕緣板組成，線盤上開有和所述若干根探針對應的孔，孔內放置彈簧，彈簧的一端和所述探針接觸導通，一根導電線與該彈簧的另一端焊接，為了保證使得柔軟的導線和彈簧接觸良好，一般將該導電線的端部伸入至彈簧的孔內焊接固定，與所有所述的彈簧連接的所有的導線，其另一端分別連接至測試機的測試接口。

以上技術方案的缺陷是：隨著印制電路板測試點越來越密，焊點越來越小，現有的治具由于每一個測試針對應的彈簧必須具有一定的直徑（0.5mm以上），才能使得導電線的端頭伸入彈簧，而且，彈簧必須具有一定的直徑，才能在工藝上實現將導電線的端頭與其焊接固定，所以，無法滿足高密度印制電路板測試的需求。

實用新型內容

為了解決背景技術中提到的問題，本實用新型提供一種新型的可實現印刷電路板的高密度測試的微彈簧治具。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種微彈簧治具，其包括：

針盤、位于針盤下方的線盤、設置于所述針盤和線盤之間的彈簧盤，以及多條導電線和測試接口；

所述針盤上穿插有多條呈網格狀間隔設置的測試針，所述多條測試針的一端用于與待測印刷電路板的各個接腳對應接通；

所述彈簧盤設置有與所述多條測試針分別對應的多個通孔，每一通孔內穿插一個微彈簧，每一通孔均由直徑較大的主體通孔和直徑較小的下部通孔兩部分相連組成，每一微彈簧均由與所述主體通孔匹配的直徑較大的彈簧主體和與所述下端通孔匹配的直徑較小的彈簧細部構成；所述彈簧主體的裸露的端頭與所述多條測試針的另一端對應接通；

所述多條導電線的一端連接所述測試接口，另一端穿透所述線盤與所述多個微彈簧的彈簧細部的端頭抵接。

所述微彈簧的彈簧細部的端頭穿過所述彈簧盤和穿透所述線盤的對應的導電線的端頭接觸。

所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設置為喇叭口型，與所述端頭連通的測試針的一端伸入至所述喇叭口內并與該喇叭口接觸。

所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭設置為直口，與所述端頭連通的測試針的一端伸入至所述直口內并與該直口接觸。

所述微彈簧的彈簧主體的裸露的端頭為實心，與所述端頭連通的測試針的一端與所述實心端頭直接接觸。

所述針盤包括間隔設置并通過連接機構固定的針盤絕緣層及針盤底板。

所述導電線為漆包線，其與所述多個微彈簧的彈簧細部的端頭抵接的導電接點裸露，且該導電接點表面鍍有金層或鎳層。

所述多條測試針裸露且不與所述多個微彈簧的彈簧主體對應接觸的部分的表面均涂有絕緣層。

所述導電線插入線盤的部分通過膠水與線盤內的導電線插孔固定。

與現有技術相比，本實用新型具備如下優點：??????????????????????

綜上，本實用新型之微彈簧治具，彈簧盤所開的孔采用了上部較粗、下部較細的結構，微彈簧同樣采取上部較粗、下部較細的結構，如此設計，可使所述微彈簧不會從所述彈簧盤內掉落；使得導電線的端頭可直接接觸微彈簧的端頭，而不需要焊接固定，從而使得微彈簧可以做到很細、可以排列得很密，從而使得微彈簧治具可測試更高密度的印刷電路板，解決了長久以來困擾本行業的問題。而微彈簧另一端的喇叭口結構或填實的結構，可避免測試針的端頭伸入至微彈簧內導致測試針和微彈簧連接不可靠，從而從整體上提高了治具的可靠性。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明：