[實用新型]應用于移動裝置的散熱結構

有效

• 申請號: 201320879261.6
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203645975U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 林志曄;陳志明
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明涉及一種應用于移動裝置的散熱結構，尤其涉及一種可于移動裝置封閉空間內，通過輻射自然散熱提高散熱效能的應用于移動裝置的散熱結構。

背景技術

現行移動裝置(如薄型筆電、平板、智慧手機等)隨著運算速率越快，其內部計算執行單元所產生的熱量也相對大幅提升，且其又為了具有能攜帶方便的前提考量下，該等裝置是越作越薄化；此外所述移動裝置為能防止異物及水氣進入內部，該等移動裝置除耳機孔或連接器的設置孔外，甚少具有呈開放的孔口與外界空氣形成對流，故因薄化的先天因素下，這類移動裝置內部因計算執行單元及電池所產生的熱量無法向外界快速排出，而又因為移動裝置的內部呈密閉空間，很難產生對流散熱，進而易于移動裝置內部產生積熱或聚熱等情況，嚴重影響移動裝置的工作效率或產生熱量等問題。

再者，由于有上述問題，也存在這類移動裝置內部設置被動式散熱元件：諸如熱板、均溫板、散熱器等被動散熱元件進行解熱，但仍由于移動裝置被要求設計薄化的原因，致使該裝置內部的空間受到限制而狹隘，因此所設置于該空間內的散熱元件勢必縮減至超薄的尺寸厚度，方可設置于狹隘有限的內部空間中，但隨著尺寸受限縮減的熱板、均溫板，則其內部的毛細結構及蒸汽通道更因為設置成超薄的要求也相同受限縮減，致使令該等熱板、均溫板在整體熱傳導的工作效率上大打折扣，無法有效達到提升散熱效能；因此當移動裝置的內部計算單元功率過高時，現有熱板、均溫板均無法有效的因應對其進行解熱或散熱，故如何在狹窄的密閉空間內設置有效的解熱元件，則為本領域技術人員目前首要有待改良的技術。

發明內容

因此，為有效解決上述問題，本發明的主要目的在于提供一種應用于移動裝置的散熱結構。

本發明次要目的，是提供一種應用于移動裝置的散熱結構的制造方法。

為達成上述目的，本發明提供一種應用于移動裝置的散熱結構，包括：一導熱本體；一種應用于移動裝置的散熱結構，包括：一導熱本體，具有一散熱側及一吸熱側，所述散熱側形成一輻射散熱層。

優選的是，所述導熱本體由一銅材質板體及鋁材質板體疊合組成，所述吸熱側設于該銅材質板體與該鋁材質板體貼合相反的一側，所述散熱側設于該鋁材質板體與前述銅材質板體貼合的相反的一側。

優選的是，所述導熱本體是由銅及鋁所組成的復合材料。

優選的是，所述導熱本體為一鋁材質板體，并于該吸熱側披附一銅鍍層。

優選的是，所述導熱本體為一陶瓷板體，并于該吸熱側披附一銅鍍層。

優選的是，所述輻射散熱層為一種多孔結構或奈米結構體其中任一。

優選的是，所述輻射散熱層通過微弧氧化(Micro?Arc?Oxidation，MAO)或電漿電解氧化(Plasma?Electrolytic?Oxidation，PEO)、陽極火花沉積(Anodic?Spark?Deposition，ASD)，火花沉積陽極氧化(Anodic?Oxidation?by?Spark?Deposition，ANOF)其中任一于該導熱本體的散熱側形成一多孔性結構。

優選的是，所述輻射散熱層為通過珠擊所產生的凹凸結構。

優選的是，所述輻射散熱層為一多孔性陶瓷結構或一多孔性石墨結構其中任一。

優選的是，所述輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色系的顏色其中任一。

優選的是，所述銅材質板體及鋁材質板體通過膠合接合或無介質擴散接合其中任一方式相互貼合。

本發明主要通過于導熱本體的散熱側設置輻射散熱層，借以提供導熱本體于該移動裝置封閉的容置空間中形成有自然輻射對流散熱，借此大幅增加移動裝置整體的散熱效能。

附圖說明

圖1為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的第一實施例的立體分解圖；

圖2為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的第一實施例的組合剖視圖；

圖3為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的第二實施例的組合剖視圖；

圖4為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的第三實施例的組合剖視圖；

圖5為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的第四實施例的組合剖視圖；

圖6為本發明的應用于移動裝置的散熱結構的制造方法第一實施例的步驟流程圖。

符號說明

應用于移動裝置的散熱結構1

導熱本體11

散熱側111

吸熱側112

輻射散熱層113

銅材質板體11a

鋁材質板體11b

銅鍍層11c

具體實施方式