[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201320878884.1
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203787415U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 紺野順平;西田隆文;木下順弘;長谷川和功;杉山道昭
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/49
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;李文嶼

技術領域

本實用新型涉及半導體裝置及其制造技術，例如涉及適用于將半導體芯片的突起電極經由焊錫材料而與基板的端子連接的半導體裝置而有效的技術。?

背景技術

在日本特開2000-77471號公報(專利文獻1)中記載有，將設在半導體芯片上的由金構成的凸起電極和布線基板的連接焊盤經由焊錫材料連接起來的安裝方法(倒裝芯片安裝方式)。?

現有技術文獻?

專利文獻?

專利文獻1：日本特開2000-77471號公報?

實用新型內容

本申請實用新型人對如下的所謂倒裝芯片連接方式進行了研究，該倒裝芯片連接方式是將布線基板和半導體芯片經由形成在半導體芯片的電極形成面上的多個突起電極而電連接的方式。?

在倒裝芯片安裝方式中，將形成在半導體芯片的多個焊盤上的多個突起電極、和形成在布線基板的芯片搭載面上的多個端子(鍵合引線)，經由例如焊錫材料等連接材料(接合材料)而電連接。然而發現，若減小彼此相鄰的端子(例如突起電極)的配置間距，則從突起電極與端子的連接可靠性的觀點出發存在問題。?

其他的技術課題及新的特征從本說明書的記述及附圖可以明確。?

一個實施方式的半導體裝置的制造方法為，使形成在布線基板?的芯片搭載面上的多個端子分別形成為如下形狀，即，在俯視觀察下，在相鄰的寬幅部之間配置有窄幅部。另外，一個實施方式的半導體裝置的制造方法為，以使形成在半導體芯片上的多個突起電極各自的頂端面的中心分別在俯視觀察下與上述窄幅部重疊的方式，將上述多個端子和上述多個突起電極經由焊錫材料而電連接。?

本發明的一種半導體裝置，其中，具有：布線基板，其具有芯片搭載面、及形成在所述芯片搭載面上的多個端子；半導體芯片，其具有表面、形成在所述表面上的多個焊盤、及與所述多個焊盤接合的多個突起電極，所述半導體芯片以所述表面與所述布線基板的所述芯片搭載面相對的狀態固定在所述布線基板的所述芯片搭載面上；以及多個焊錫材料，其配置在所述多個端子和所述多個突起電極之間，將所述多個端子和所述多個突起電極分別電連接，所述多個端子在俯視觀察下分別具有：第1部分，其沿第1方向具有第1連結部及第2連結部，且由第1寬度構成；第2部分，其由比所述第1寬度大的第2寬度構成，且與所述第1部分的所述第1連結部連結；和第3部分，其由比所述第1寬度大的第3寬度構成，且與所述第1部分的所述第2連結部連結，所述第1寬度、所述第2寬度及所述第3寬度分別為沿與所述第1方向正交的第2方向的長度，在俯視觀察下，所述多個突起電極各自的頂端面的中心分別配置在所述多個端子各自的所述第2部分與所述第3部分之間。?

此外，上述半導體裝置中，在俯視觀察下，所述第2部分的面積與所述第3部分的面積相等。?

此外，上述半導體裝置中，所述第2部分的所述第2寬度與所述第3部分的所述第3寬度相等。?

此外，上述半導體裝置中，在俯視觀察下，所述多個突起電極各自的頂端面的一部分與所述第2部分及所述第3部分重疊。?

此外，上述半導體裝置中，所述第2部分的沿所述第1方向的長度大于所述第2寬度，所述第3部分的沿所述第1方向的長度大于所述第3寬度。?

此外，上述半導體裝置中，所述布線基板具有：絕緣膜，其以覆蓋所述芯片搭載面、且使所述多個端子露出的方式形成；和多個布線，其被所述絕緣膜覆蓋、且與所述多個端子電連接，所述多個端子分別具有：在所述多個布線中的第1布線和與所述第1布線電連接的第3部分之間配置的第4部分；和與隔著所述第2部分而同所述第1部分相反的一側連接的第5部分，所述第4部分沿所述第2方向具有比所述第2寬度及所述第3寬度小的第4寬度，所述第5部分沿所述第2方向具有與所述第4寬度相等的第5寬度。?

此外，上述半導體裝置中，所述突起電極的頂端面在俯視觀察下不與所述第2部分及所述第3部分重疊。?

實用新型效果?

根據上述一個實施方式，能夠提高半導體裝置的可靠性。?

附圖說明

圖1是表示一個實施方式的半導體裝置的芯片搭載面側的整體構造的俯視圖。?

圖2是沿圖1的A-A線的剖視圖。?

圖3是表示圖1所示的半導體芯片的表面(與布線基板相對的面)側的仰視圖。?

圖4是將圖1所示的半導體芯片拆除而表示布線基板的芯片搭載面側的俯視圖。?

圖5是表示圖1所示的半導體裝置的背面(安裝面)側的仰視圖。?