[實用新型]IC芯片散熱固定結構有效
| 申請號： | 201320877876.5 | 申請日： | 2013-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN203659839U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 王瑋 | 申請（專利權）人： | 無錫雷華網絡技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | ic 芯片 散熱 固定 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種IC芯片散熱固定結構，包括機殼（1），所述機殼（1）上部凸臺面設有一層導熱軟墊（7），散熱塊（2）設置于所述導熱軟墊（7）上部表面上，印制板（5）配合設置于所述散熱塊（2）上，其特征在于：所述散熱塊（2）包括底部基塊（2-1）及一體連接于所述基塊（2-1）上部的凸塊（2-2），所述凸塊（2-2）伸入印制板（5）的條形槽內，印制板（5）底部抵靠于基塊（2-1）上表面，IC芯片（6）焊接于散熱塊（2）及印制板（5）上表面。
2.如權利要求1所述的IC芯片散熱固定結構，其特征在于：所述凸塊（2-2）的厚度與印制板（5）的厚度相等。
3.如權利要求1所述的IC芯片散熱固定結構，其特征在于：所述散熱塊（2）與印制板（5）之間通過焊料（3）固定連接。
4.如權利要求1所述的IC芯片散熱固定結構，其特征在于：所述基塊（2-1）兩側面上部與印制板（5）的結合處通過膠黏劑（4）固定連接。
5.如權利要求1所述的IC芯片散熱固定結構，其特征在于：所述IC芯片（6）主體部分焊接于散熱塊（2）上表面，IC芯片（6）兩側連接的支架焊接于印制板（5）上。
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