[實用新型]多功能配料、包裝一體機

有效

• 申請號: 201320876919.8
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203727702U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 林偉忠;劉世忠
• 申請（專利權）人: 英普瑞電子科技（嘉興）有限公司
• 主分類號: B65B35/24
• 分類號: B65B35/24;B65B11/00;B65B51/10;B65G47/04;B65G47/82;B07B1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.多功能配料、包裝一體機，其特征在于：包括機架（1）、設置在機架（1）上的集料盤（2）、環設在集料盤（2）外側的若干振動盤（3），所述振動盤（3）和集料盤（2）之間分別過渡設有集料槽（4），所述集料槽（4）上設有將零件勻速推入集料盤（2）的驅動氣缸（5），所述集料盤（2）中間設有落料口（6），所述集料盤（2）底部設有對落入落料口（6）的零件進行運送的輸送機構（7），所述輸送機構（7）末端設有對零件進行封裝的自動電熱封裝機（8）。

2.根據權利要求1所述的多功能配料、包裝一體機，其特征在于：所述輸送機構（7）包括輸送架（71）、設置在輸送架（71）兩端的轉軸（72）、設置在轉軸（72）兩端的鏈輪（73）、套設在鏈輪（73）上的鏈條（74），以及設置在鏈條（74）之間且兩側分別通過螺釘（9）固定的輸送盒（75）。

3.根據權利要求1所述的多功能配料、包裝一體機，其特征在于：所述自動電熱分裝機（8）包括進料斗（81）、設置在進料斗（81）上端的送料軸（82）、套設在送料軸（82）上并包裹在進料斗（81）內的包裝薄膜（83）以及設置在進料斗（81）下端的封口機構（84）。