[實用新型]一種陶瓷保溫裝飾板

有效

• 申請號: 201320876773.7
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203716432U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 呂國兵
• 申請（專利權）人: 呂國兵
• 主分類號: E04F13/075
• 分類號: E04F13/075;C04B35/64
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳開磊

技術領域

本實用新型涉及建筑材料領域，具體而言，涉及一種陶瓷保溫裝飾板。

背景技術

目前，常用的發泡陶瓷保溫裝飾一體板是由發泡陶瓷胚體加釉面層一次燒成，其中，發泡陶瓷層是閉孔保溫層，釉面層是防護層，該結構成型后存在以下缺陷：1、釉面層有氣泡孔洞；2、釉面層較薄易損壞；3、板的表面平整度易有起伏。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種陶瓷保溫裝飾板，以解決上述的問題。

在本實用新型的實施例中提供了一種陶瓷保溫裝飾板，包括發泡陶瓷板，所述發泡陶瓷板的表面設有孔洞，所述發泡陶瓷板上設有防護層，所述防護層至少包括陶瓷胚體層和釉面層中的一種。

進一步的，所述防護層包括與所述孔洞連接的嵌邊，所述防護層與所述發泡陶瓷板呈互嵌結構。

優選的，所述防護層包括陶瓷胚體層和釉面層，所述陶瓷胚體層和所述釉面層沿遠離所述發泡陶瓷板方向依次排列。

優選的，所述防護層包括陶瓷胚體層，所述陶瓷胚體層的厚度為2mm-5mm。

優選的，所述防護層包括釉面層，所述釉面層的厚度為2mm-4mm。

本實用新型實施例提供的一種陶瓷保溫裝飾板，通過兩次燒成，第二次燒成溫度低于第一次燒成溫度，使發泡陶瓷板不再變形，且防護層的平整度好，表面致密無孔洞，整體一致，通過調節防護層的厚度，可以使陶瓷保溫裝飾板具有更好的強度；其中，該陶瓷保溫裝飾板，可采用濕貼加干掛的方式固定在建筑墻體表面，用粘接砂漿將其粘接時，由于其背面可切割形成孔洞，砂漿與陶瓷保溫裝飾板為互嵌結構，粘接面積加大，更為牢固。

附圖說明

圖1示出了本實用新型實施例所述的一種陶瓷保溫裝飾板的剖視圖。

圖中：

1、發泡陶瓷板；2、陶瓷胚體層；3、釉面層。

具體實施方式

下面通過具體的實施例子并結合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。

如圖1所示，一種陶瓷保溫裝飾板，包括發泡陶瓷板1，發泡陶瓷板1的表面設有孔洞，發泡陶瓷板1上設有防護層，防護層至少包括陶瓷胚體層2和釉面層3中的一種。

上述實施例提供的一種陶瓷保溫裝飾板，通過兩次燒成，第二次燒成溫度低于第一次燒成溫度，使發泡陶瓷板1不再變形，且防護層的平整度好，表面致密無孔洞，整體一致，通過調節防護層的厚度，可以使陶瓷保溫裝飾板具有更好的強度；其中，該陶瓷保溫裝飾板，可采用濕貼加干掛的方式固定在建筑墻體表面，用粘接砂漿將其粘接時，由于其背面可切割形成孔洞，砂漿與陶瓷保溫裝飾板為互嵌結構，粘接面積加大，更為牢固。

防護層包括與孔洞連接的嵌邊，防護層與發泡陶瓷板1呈互嵌結構。以互嵌的方式連接，使發泡陶瓷板1與防護層連接的更加牢固，形成一體結構。

其中，防護層可以為三種形式：

防護層包括陶瓷胚體層2和釉面層3，陶瓷胚體層2和釉面層3沿遠離發泡陶瓷板1方向依次排列。先在發泡陶瓷板1表面復加陶瓷胚體層2，陶瓷胚體層2的厚度為3mm左右，進行沖壓，之后，再將釉面層3復加到沖壓平整的陶瓷胚體層2上。

防護層包括陶瓷胚體層2，陶瓷胚體層2的厚度為2mm-5mm。在陶瓷胚體層2的原料中加入陶瓷色料，燒成后達到顏色要求即可。

防護層包括釉面層3，釉面層3的厚度為1mm-5mm。當釉面層3的原料能填滿發泡陶瓷板1的表面孔洞，且達到一定厚度，2mm-4mm左右時，可在發泡陶瓷板1上直接復加釉面層3，不需要復加陶瓷胚體層2。

一種陶瓷保溫裝飾板制作方法，包括以下步驟：

第一次燒成：對發泡陶瓷板1進行第一次燒成，其中，溫度為1100℃-1300℃，第一次燒成后，對發泡陶瓷板進行切割，使發泡陶瓷板1表面及背面呈孔洞狀;

復加防護層：在第一次燒成后的發泡陶瓷板1的表面復加防護層，防護層的內側與發泡陶瓷板表面孔洞呈互嵌結構連接，外側按設計要求可以是平面或其他凹凸起伏面等；

第二次燒成：將帶有防護層的發泡陶瓷板1進行第二次燒成，第二次燒成溫度低于第一次燒成溫度，使防護層與發泡陶瓷板1呈互嵌結構連接形成一體，其中，溫度為1000℃-1200℃。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。