[實用新型]寬頻模塊化天線及具有其的天線組件

有效

• 申請號: 201320876266.3
• 申請日: 2013-12-27
• 公開（公告）號: CN203644944U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李寒;楊開月
• 申請（專利權）人: 禾邦電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q1/38
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

1.一種寬頻模塊化天線，其特征在于，包括：

基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

設置在所述第一表面的第一信號電極和第二信號電極，所述第一信號電極和第二信號電極彼此耦合；其中，

所述第一信號電極包括依次間隔設置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間。

2.根據權利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一信號電極包括第一接地部，所述第二信號電極包括第二接地部，所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別與所述第一接地部連接，所述第三耦合部與所述第二接地部連接。

3.根據權利要求2所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一接地部和所述第二接地部分設于所述基材的兩端，所述第一接地部和第二接地部還進一步分別延伸至所述第二表面。

4.根據權利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。

5.根據權利要求1所述的寬頻模塊化天線，其特征在于，所述基材的材質為陶瓷。

6.一種寬頻模塊化天線組件，其特征在于，包括：

基板；

相對形成于所述基板上的第一接地端和第二接地端；

設置于所述第一接地端和第二接地端之間的饋入端；

基材，所述基材包括第一表面以及與所述第一表面相對的第二表面；

設置在所述第一表面的第一信號電極和第二信號電極，所述第一信號電極和第二信號電極彼此耦合；所述第一信號電極包括依次間隔設置的第一耦合部、第二耦合部、饋入部，所述第二信號電極包括第三耦合部，所述第三耦合部部分位于所述第一耦合部和第二耦合部之間；其中，

所述第一信號電極包括與所述第一耦合部、第二耦合部、饋入部分別連接的第一接地部，所述第二信號電極包括與所述第三耦合部連接的第二接地部，所述第一接地端與所述第一接地部連接，所述第二接地端與所述第二接地部連接，所述饋入端與所述饋入部連接。

7.根據權利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述基板上還設置有凈空區，所述第一接地端、第二接地端、以及饋入端位于所述凈空區內。

8.根據權利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述饋入端連接有匹配電路以外接饋線。

9.根據權利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述第一耦合部的長度大于所述第二耦合部的長度。

10.根據權利要求6所述的寬頻模塊化天線組件，其特征在于，所述饋入端與所述第一接地端之間的距離小于與所述第二接地端之間的距離。