[實用新型]晶圓劈裂機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320876016.X | 申請日： | 2013-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN203746818U | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭禮忠;蔡奇陵 | 申請（專利權）人： | 鄭禮忠;蔡奇陵 |
| 主分類號： | H01L21/78 | 分類號： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 劈裂 | ||
1.一種晶圓劈裂機，其特征在于，包括：?
一槍管座，為一中空管，具有一第一端及相對該第一端的一第二端，并于該第一端外周緣形成一氣接座；?
一槍管，為一中空管，具有一第一端及相對該第一端的一第二端，由該槍管座的第二端配置于該槍管座的中空管內，并使該槍管的第二端與該槍管座的第二端對齊配置；?
一緩沖塊，由該槍管座的第一端配置于該槍管座的中空管內，并接于該槍管的第一端，且具有一進氣道，該進氣道的縱向中心線對準該槍管的中空管的縱向中心線配置；?
一覆蓋，蓋于該氣接座，且具有一進氣孔，該覆蓋的進氣孔對準該緩沖塊的進氣道而配置；?
一鋼珠，配置于該槍管的中空管內；?
一冂字型固定基板，由一水平板及位于該水平板兩邊端的兩垂直板所組成，該水平板具有一貫穿的配置孔，用以使該槍管座穿過并止于該槍管座的氣接座；?
一對彈片，具有兩配置部及一懸空部，兩配置部分別與所述垂直板下方連接，懸空部位于兩配置部之間；?
一劈刀座，配置于該對彈片的下方，并連接于該懸空部，并使該槍管座的第二端位于該劈刀座上方；及?
一劈刀，配置于該劈刀座下方。?
2.根據權利要求1所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該緩沖塊的外圍圍繞一O型環(huán)。?
3.根據權利要求1所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該覆蓋的該進氣孔進一步連接于一電控的節(jié)氣閥。?
4.根據權利要求1所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該覆蓋的該進氣孔進一步連接于一電控的壓力調整閥。?
5.根據權利要求1所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該緩沖塊具有一延伸部，并由該槍管的第一端延伸入該槍管的中空管內。?
6.根據權利要求5所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該槍管座內部形成一內螺紋，且該緩沖塊上形成一與該槍管座內部的該內螺紋相對應的外螺紋。?
7.根據權利要求5所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該緩沖塊上形成多個軸孔，且該槍管座上配置與所述軸孔相對應的止付螺絲。?
8.根據權利要求5所述的晶圓劈裂機，其特征在于，其中該緩沖塊進一步配置一電控升降裝置。?
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
