[實(shí)用新型]無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320873511.5
• 申請(qǐng)日: 2013-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN203632955U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙宏偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱固泰電子有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H04R3/00
• 代理公司: 哈爾濱東方專利事務(wù)所 23118
• 代理人: 陳曉光

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在喇叭電子電路的設(shè)計(jì)是在一塊比較大的PCB板上進(jìn)行的，將喇叭設(shè)計(jì)電路上用到的電子元器件通過(guò)貼片和插件焊接的工藝依據(jù)電氣規(guī)則連接到一起。由于喇叭特殊的構(gòu)造，電路板所處的環(huán)境比較惡劣，導(dǎo)致電路板上的元件存在損壞和開焊的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致喇叭的可靠性能的降低。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板。

上述的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:?電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路、基頻電路、驅(qū)動(dòng)電路、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路、開關(guān)模塊，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。

所述的無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈與所述的開關(guān)模塊通過(guò)所述的芯片的引腳焊接。

有益效果：

本實(shí)用新型將電子件集成到一個(gè)芯片上，具有密度高、體積小、重量輕、耗電量少、可靠性高、成本低的優(yōu)點(diǎn)。無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化，實(shí)現(xiàn)了喇叭設(shè)計(jì)電路的集成設(shè)計(jì)，有利于提高喇叭工作的穩(wěn)定性，減小喇叭的重量，降低成本。本實(shí)用新型可以很好應(yīng)用于小型喇叭。

附圖說(shuō)明：

附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

實(shí)施例1：

一種無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，其組成包括:?電子件集成化電路板本體，所述的本體是采用LTCC技術(shù)制作的芯片，所述的芯片包括主控制電路1、基頻電路2、驅(qū)動(dòng)電路3、與喇叭連接的閉環(huán)反饋電路4、開關(guān)模塊5，所述的主控制電路分別與所述的基頻電路、所述的驅(qū)動(dòng)電路、所述的閉環(huán)反饋電路連接，所述的驅(qū)動(dòng)電路與所述的開關(guān)模塊連接。

所述的無(wú)觸點(diǎn)電子喇叭的電子件集成化電路板，線圈6與所述的開關(guān)模塊通過(guò)所述的芯片的引腳焊接。