[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320869924.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN203707186U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何忠亮;余光烽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市興科達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44260
• 代理人: 杜啟剛

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括墊板、基板和至少一個(gè)LED，墊板粘合在基板的上方，其特征在于，包括反光膜，反光膜的底面與墊板粘合，LED貼合在反光膜上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的墊板為PCB板，所述的基板為導(dǎo)熱板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膜包括焊腳孔，PCB板的線路包括LED引線的焊腳，所述的焊腳位于焊腳孔內(nèi)，LED的引線與所述的焊腳焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，PCB板包括LED的安裝孔，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分與導(dǎo)熱板粘合，反光膜位于安裝孔范圍以內(nèi)的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，LED位于反光碗中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括復(fù)數(shù)個(gè)所述的LED，所述的安裝孔為長(zhǎng)孔，復(fù)數(shù)個(gè)LED沿安裝孔的長(zhǎng)軸方向布置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括復(fù)數(shù)個(gè)所述的LED，復(fù)數(shù)個(gè)LED貼合在反光碗中的反光膜上；復(fù)數(shù)個(gè)LED串聯(lián)和/或并聯(lián)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反光膜是納米反光膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)熱板為金屬板或陶瓷板。