[實用新型]一種智能無觸點控制集成模塊裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320868718.3 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN203682855U | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張承臣;王玉珠;樊明元;張妍;李陽陽;張小琳 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽隆基電磁科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B66C1/06 | 分類號: | B66C1/06 |
| 代理公司: | 撫順宏達(dá)專利代理有限責(zé)任公司 21102 | 代理人: | 李壯男 |
| 地址: | 113122 遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 智能 觸點 控制 集成 模塊 裝置 | ||
1.一種智能無觸點控制集成模塊裝置,其特征是:把智能無觸點控制電路板放在盒體(1)內(nèi),將輸入輸出兩根線從內(nèi)部引出焊接在盒蓋(2)表面的端子(3)上,然后用灌封膠(4)將電路板灌封在盒體(1)內(nèi),最后將盒蓋(2)蓋在盒體(1)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無觸點控制集成模塊裝置,其特征是:在盒體(1)上有四個安裝孔,集成模塊裝置通過安裝孔用螺栓固定在起重電磁鐵控制柜內(nèi)的元件安裝板上。
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