[實(shí)用新型]一體化封裝無線充電裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320868416.6
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN203707821U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫日欣;李振華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳佰維存儲科技有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J17/00;H01F38/14;H01F27/30
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.一種一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：它包括呈層疊設(shè)置的第一電路板、隔磁片及線圈；

所述第一電路板一側(cè)表面設(shè)置所述無線充電接收模塊，另一側(cè)表面設(shè)置有第一觸點(diǎn)；

所述線圈疊設(shè)于第一電路板設(shè)置無線充電接收模塊的一側(cè)表面，線圈的外尺寸不大于第一電路板外尺寸；

所述線圈與第一電路板之間設(shè)置有隔磁片。

2.如權(quán)利要求1所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一電路板包括第一區(qū)域及第一區(qū)域外圍的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域設(shè)置所述無線充電接收模塊；所述隔磁片上對應(yīng)設(shè)有第一電路板的第一區(qū)域設(shè)有通孔；所述線圈疊設(shè)于第一電路板的第二區(qū)域上。

3.如權(quán)利要求2所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一區(qū)域設(shè)置于第一電路板中部；所述線圈圍繞第一區(qū)域外圍疊設(shè)于第二區(qū)域上。

4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：它包括第二電路板，所述第二電路板包括至少雙層，第二電路板每層設(shè)有環(huán)形走線，相鄰層的環(huán)形走線通過設(shè)置于電路板上的過孔電連接構(gòu)成所述線圈；板所述第二電路板外尺寸不大于第一電路板外尺寸。

5.如權(quán)利要求4所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：于所述第二電路一側(cè)表面設(shè)有第二觸點(diǎn)，第二電路板中的環(huán)形走線與第二觸點(diǎn)電連接；第二電路板設(shè)置第二觸點(diǎn)一側(cè)表面疊設(shè)于第一電路板設(shè)置無線充電接收模塊的一側(cè)表面，第一電路板于對應(yīng)第二觸點(diǎn)相對位置設(shè)置有第三觸點(diǎn)，第三觸點(diǎn)與所述無線充電接收模塊電連接；所述第二觸點(diǎn)與第三觸點(diǎn)之間通過其上的錫膏電連接。

6.如權(quán)利要求5所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第二觸點(diǎn)設(shè)置于第二電路板的環(huán)形走線外圍。

7.如權(quán)利要求1-3或5、6任意一項(xiàng)所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一電路板、隔磁片及線圈呈層疊一體封裝。

8.如權(quán)利要求7所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一電路板、隔磁片及線圈封裝的整體外形與SIM卡相同。

9.如權(quán)利要求7所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一電路板、隔磁片及線圈封裝的整體外形與存儲卡相同；所述存儲卡為MMC、MS、SD、TF、CF或XQC型存儲卡。

10.如權(quán)利要求7所述的一體化封裝無線充電裝置，其特征在于：所述第一電路板、隔磁片及線圈封裝的整體外形及第一電路板上第一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與數(shù)據(jù)存儲接口相同；所述數(shù)據(jù)存儲接口為USB、1394或Lighting接口。