[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320866058.5
• 申請日: 2013-12-26
• 公開（公告）號: CN203644817U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 安慶有;劉明劍
• 申請（專利權）人: 東莞市港照照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 羅偉平

技術領域

本實用新型屬于半導體光源LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而在LED封裝的技術改進方面也越來越受到關注，如圖1所示，現有的LED封裝結構包括基材11、LED晶片12、導線13和封裝膠14。所述LED晶片12固定于所述基材11，所述LED晶片12通過所述導線13連接導通，封裝膠14覆蓋LED晶片12且填滿支架膠杯。上述的結構存在以下問題：1、LED晶片發出的光利用率低；2、熒光粉用量多，3、光斑一致性差，二次光學設計局限性大、如配透鏡或反光杯黃斑嚴重。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種LED封裝結構，本實用新型第一圍擋的設置節約了熒光膠的使用量，LED晶片通過涂履的熒光膠激發白光，透鏡通過第二圍檔阻流成型蓋接于支架，提高了LED晶片的光效利用率及封裝效率；而且所需生產設備減少、良率/自動化皆有大幅度提升、成本降低。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種LED封裝結構，包括支架、LED晶片、熒光膠、透鏡、金線，基板和電極分別設置于所述支架，所述LED晶片固定設置于所述基板且與所述電極連接，所述LED晶片的周圍設置有全包圍的第一圍擋，所述熒光膠涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架設置有第二圍擋，所述透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于所述支架。通過第一圍擋的設計，節約了熒光膠的使用量，LED晶片通過涂履的熒光膠激發白光，提高了LED晶片的光效及改善發光角度，且光斑均勻一致。

?作為本實用新型所述的LED封裝結構的一種改進，所述LED晶片使用固定膠或共晶方式固定于所述基板。

作為本實用新型所述的LED封裝結構的一種改進，所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，所述正電極與所述LED晶片電連接，所述負電極通過金線與所述LED晶片電連接。

作為本實用新型所述的LED封裝結構的一種改進，所述電極包括正電極和負電極，所述正電極和所述負電極分別設置于所述基板，且所述正電極和所述負電極均通過金線與所述LED晶片電連接。

作為本實用新型所述的LED封裝結構的一種改進，所述透鏡設置為透明的圓弧結構。

上述LED封裝結構的封裝方法，包括以下步驟：第一步、將電極設置在所述支架的底部，然后在基板上設置全包圍的第一圍擋；第二步、將LED晶片固定于第一圍檔內，所述LED晶片與所述電極電連接，通過點膠機將熒光膠均勻地涂覆在所述第一圍擋內的LED晶片的表面；然后透鏡通過第二圍檔的阻流成型蓋接于支架。

相對于現有技術，本實用新型的封裝方法簡單實用，便于實現工業化生產，而且使用少量的熒光膠就可達到激發白光目的，節約了熒光膠用量，設置了透明的透鏡，改善LED的發光角度，提高發光效率及光斑均勻性。

附圖說明

圖1為現有技術的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例1的結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例1的俯視圖。

圖4為本實用新型實施例1的正視圖。

圖5為本實用新型實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型及其有益效果進行詳細說明，但本實用新型的實施例不限于此。

實施例1，如圖2~4所示，一種LED封裝結構，包括支架1、LED晶片2、熒光膠3、透鏡?4、基板5和電極6，基板5和電極6分別設置于支架1，?LED晶片2固定設置于基板5且與電極6電連接，LED晶片2的周圍設置有全包圍的第一圍擋7，熒光膠3涂覆于LED晶片2的表面，支架1設置有第二圍擋9，透鏡4通過第二圍檔9的阻流成型蓋接于支架1，第二圍擋9主要用于蓋接透鏡4時進行阻流作用，且透鏡4設置為透明的圓弧結構，提高了LED晶片2的發光效率及光斑均勻性。在LED晶片2的表面涂覆熒光膠3時，熒光膠3不會溢出第一圍擋7，這樣節省了熒光膠3的用量，而且可以通過熒光膠3激發出白光。?

優選的，電極6包括正電極和負電極，正電極和負電極設置于所述基板5，正電極與LED晶片2電連接，負電極通過金線8與LED晶片2電連接。