[實用新型]用于載置倒裝芯片的基板及LED封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320865083.1
• 申請日: 2013-12-25
• 公開（公告）號: CN203733848U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 陳勘慧
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：包括絕緣板、正極板、負極板及過渡極板，所述正極板和所述負極板均包括內接部、連接部及外接部，所述正極板的連接部兩端分別連接所述正極板的內接部和外接部，所述負極板的連接部兩端分別連接所述負極板的內接部和外接部；所述正極板的內接部、所述過渡極板及所述負極板的內接部均呈片狀且三者成間距依次并排設于所述絕緣板的上表面；所述正極板的外接部和所述負極板的外接部均設于所述絕緣板的下表面；所述倒裝芯片設有P極和N極，所述P極及所述N極均呈片狀且設于所述倒裝芯片的同一平面上，所述倒裝芯片的P極貼附于所述正極板的內接部上且與之電連接，所述倒裝芯片的N極貼附于所述負極板的內接部上且與之電連接。

2.如權利要求1所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述正極板的外接部及所述負極板的外接部均呈片狀。

3.如權利要求1所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述絕緣板上設有容所述正極板的連接部穿過的第一通孔，所述正極板的連接部穿設于所述第一通孔內；所述絕緣板上設有容所述負極板的連接部穿過的第二通孔，所述負極板的連接部穿設于所述第二通孔內。

4.如權利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述正極板的內接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內接部的窄段和所述負極板的內接部之間，所述正極板的內接部的寬段與所述負極板的內接部之間的間距小于所述正極板的內接部的窄段與所述負極板的內接部之間的間距。

5.如權利要求4所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述正極板的內接部呈L形。

6.如權利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述負極板的內接部包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述負極板的內接部的窄段的長度大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述負極板的內接部的窄段和所述正極板的內接部之間，所述負極板的內接部的寬段與所述正極板的內接部之間的間距小于所述負極板的內接部的窄段與所述正極板的內接部之間的間距。

7.如權利要求6所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述負極板的內接部呈T形。

8.如權利要求1-3任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述正極板的內接部及所述負極板的內接部均包括窄段和寬段，所述窄段與所述寬段連接，所述正極板的內接部的窄段的長度和所述負極板的內接部的窄段的長度均大于所述過渡極板的長度，所述過渡極板位于所述正極板的內接部的窄段和所述負極板的內接部的窄段之間，所述正極板的內接部的寬段與所述負極板的內接部的寬段之間的間距小于所述正極板的內接部的窄段與所述負極板的內接部的窄段之間的間距。

9.如權利要求8所述的用于載置倒裝芯片的基板，其特征在于：所述正極板的內接部呈L形，所述負極板的內接部呈T形。

10.一種LED封裝結構，其特征在于：包括倒裝LED芯片、透光封裝體以及權利要求1-9任一項所述的用于載置倒裝芯片的基板，所述倒裝LED芯片貼附于所述基板上，所述透光封裝體設于所述基板上且覆蓋所述倒裝LED芯片。